Mašina za čišćenje poluprovodničke ambalaže FC750

Funkcionalne karakteristike potpuno automatske mašine za pranje vode na mreži za pakovanje poluvodičkih čipova uglavnom su sljedeći aspekti:

Čišćenje visoke efikasnosti: Potpuno automatska mašina za pranje vode na mreži za pakovanje poluvodičkih čipova usvaja visokoefikasna sredstva za čišćenje i posebne procese čišćenja, koji mogu očistiti veliki broj komponenti u kratkom vremenu, značajno poboljšavajući efikasnost proizvodnje i kvalitet proizvoda.

Svestranost: Oprema ima više načina čišćenja i može očistiti različite vrste materijala kako bi se osigurao učinak čišćenja i integritet komponenti.

Kontrola automatizacije: Automatski kontrolni sistem je usvojen za postizanje pokretanja jednim dugmetom, smanjenje ručnog rada i poboljšanje efikasnosti proizvodnje.

Ušteda energije i zaštita životne sredine: Oprema ima potpuno zatvoren dizajn za smanjenje potrošnje energije i zagađenja životne sredine.

Tehnologija prečišćavanja vode visoke čistoće: Tehnologija tretmana ultračiste vode koristi se kako bi se osiguralo da nema nečistoća u toku procesa čišćenja kako bi se zadovoljili zahtjevi visoke preciznosti proizvodnje.

Zaštita životne sredine: Mrežna mašina za pranje vode ne zahteva upotrebu bilo kakvih štetnih hemijskih reagensa, niti proizvodi štetne otpadne gasove i otpadne vode, što ispunjava zahteve zaštite životne sredine.

Inteligentni i automatizirani: S razvojem nauke i tehnologije, online mašine za pranje vode u budućnosti će biti inteligentnije i automatizovanije, poboljšavajući efikasnost čišćenja i kvalitet čišćenja

Prednosti potpuno automatskih mašina za pranje vode na mreži za pakovanje poluvodičkih čipova uglavnom uključuju efikasno čišćenje, automatizovan rad i visoku čistoću.

Efikasno čišćenje: Potpuno automatska mašina za pranje vode na mreži za pakovanje poluprovodničkih čipova usvaja različite tehnologije i metode čišćenja, kao što su ultrazvučno čišćenje, hemijsko čišćenje i čišćenje sprejom, koje mogu temeljito očistiti veliki broj poluprovodničkih čipova u kratkom vremenu do osigurati čistoću površine.

Automatski rad: Kontrolisan PLC-om (programabilnim logičkim kontrolerom) i ekranom osetljivim na dodir, ostvaruje potpuno automatizovan rad od utovara, čišćenja, sušenja do istovara, smanjujući ljudsku intervenciju i poboljšavajući efikasnost i konzistentnost proizvodnje2. Osim toga, oprema je obično opremljena sigurnosnim mjerama zaštite kao što su sprječavanje curenja, sprječavanje požara, sprječavanje eksplozije, itd. kako bi se osigurala sigurnost rada.

Visoka čistoća: Koristite hemijska rješenja visoke čistoće i vodu visoke čistoće kako biste osigurali čistoću površine čipa i izbjegli sekundarno zagađenje. Površina čipa nakon čišćenja je očišćena od ulja, prašine i drugih zagađivača