universal pick and place စက် Fuzion

Universal Instruments Fuzion Chip Bonder အတွက် သတ်မှတ်ချက်များမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။

နေရာချထားမှု တိကျမှုနှင့် မြန်နှုန်း-

နေရာချထားမှုတိကျမှု- အမြင့်ဆုံးတိကျမှုမှာ < 3 microns ထပ်တလဲလဲနိုင်မှုနှင့်အတူ ±10 မိုက်ခရိုရွန်ဖြစ်သည်။

နေရာချထားမှုအမြန်နှုန်း- မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ခြင်းအတွက် 30K cph အထိ (တစ်နာရီလျှင် wafer 30,000) နှင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုများအတွက် 10K cph (တစ်နာရီလျှင် wafer 10,000) အထိ။

လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် အသုံးချပရိုဂရမ်များ-

ချစ်ပ်အမျိုးအစား- ချစ်ပ်များ၊ လှန်ချစ်ပ်များနှင့် 300mm အထိ wafer အရွယ်အစား အပြည့်အစုံကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

Substrate အမျိုးအစား- ရုပ်ရှင်၊ flex၊ နှင့် ဘုတ်ကြီးများအပါအဝင် မည်သည့်အလွှာတွင်မဆို ထားရှိနိုင်ပါသည်။

Feeder အမျိုးအစား- မြန်နှုန်းမြင့် wafer feeders အပါအဝင် feeder အများအပြားကို ရရှိနိုင်ပါသည်။

နည်းပညာဆိုင်ရာ အင်္ဂါရပ်များနှင့် လုပ်ဆောင်ချက်များ-

မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော Servo Driven Pick Heads- 14 high precision (sub-micron X, Y, Z) servo driven pick heads။

Vision Alignment- 100% ကြိုတင်ရွေးချယ်ထားသော အမြင်နှင့် သေဆုံးချိန်ညှိမှု။

အဆင့်တစ်ဆင့်ပြောင်းခြင်း- သေဆုံးပြောင်းခြင်းအတွက် အဆင့်တစ်ဆင့် wafer။

မြန်နှုန်းမြင့်လုပ်ဆောင်ခြင်း- Dual wafer ပလပ်ဖောင်း၊ တစ်နာရီလျှင် 16K wafers (flip chip) နှင့် တစ်နာရီလျှင် wafers 14,400 (non-flip chip)။

အရွယ်အစားကြီးသော စီမံဆောင်ရွက်ပေးခြင်း- အမြင့်ဆုံးအလွှာ စီမံဆောင်ရွက်မှုအရွယ်အစားမှာ 635mm x 610mm ဖြစ်ပြီး အမြင့်ဆုံး wafer အရွယ်အစားမှာ 300mm (12လက်မ) ဖြစ်သည်။

ဘက်စုံအသုံးပြုနိုင်မှု- ချစ်ပ်အမျိုးအစား 52 ခုအထိ၊ အလိုအလျောက်တူးလ်ပြောင်းစက် (nozzle နှင့် ejector)၊ အရွယ်အစားအကွာအဝေး 0.1mm x 0.1mm မှ 70mm x 70mm အထိ ပံ့ပိုးပေးသည်။

ဤသတ်မှတ်ချက်များသည် Universal Fuzion chip mounters များ၏ သာလွန်ကောင်းမွန်သော စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိကျမှု၊ မြန်နှုန်းနှင့် စီမံဆောင်ရွက်မှုပါဝါအရ၊ chip နှင့် substrate အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးအတွက် သင့်လျော်သည်၊ မြင့်မားသောပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် ဘက်စုံသုံးနိုင်သည်

Universal Instruments Fuzion series chip mounters များ၏ အားသာချက်များမှာ အဓိကအားဖြင့် အောက်ပါအချက်များ ပါဝင်သည်-

မြင့်မားသောတိကျမှုနှင့် မြန်နှုန်းမြင့်- FuzionSC semiconductor mounters များသည် အလွန်မြင့်မားသောတိကျမှု (±10 microns) နှင့် အမြန်နှုန်း (10K cph အထိ) ရှိသည်)၊ မည်သည့်အမျိုးအစား၏အစိတ်အပိုင်းများကိုမဆို တပ်ဆင်နေစဉ်တွင် ကြီးမားသောဧရိယာအောက်လွှာများကို လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းရှိသည်။ ရှိတာကို။ ထို့အပြင်၊ FuzionSC ၏ feeder သည် တစ်နာရီလျှင် 16K အပိုင်းအထိ ရောက်ရှိနိုင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို ပိုမိုတိုးတက်စေသည်။

ကျယ်ပြန့်သော အစိတ်အပိုင်းများကို ကိုင်တွယ်နိုင်မှု- FuzionSC သည် 0.1mm x 0.1mm မှ 70mm x 70mm မှ chips များအပါအဝင် အရွယ်အစားအမျိုးမျိုး၏ အစိတ်အပိုင်းများကို ကိုင်တွယ်နိုင်ပြီး၊ application scenarios အမျိုးမျိုးအတွက် သင့်လျော်သည်။ FuzionXC စီးရီးနေရာချထားခြင်းစက်တွင် ထုတ်ကုန်မျိုးစုံကို တစ်ပြိုင်နက်တည်းကိုင်တွယ်နိုင်သည့် 272 8mm feeder stations အထိရှိပြီး 01005 မှ 150 စတုရန်းမီလီမီတာနှင့် 25 mm မြင့်သော အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည့် press-fit အစိတ်အပိုင်းများ၊ connectors, micro BGA၊ စသည်တို့