Yamaha flip ချစ်ပ်နှောင်ကြိုး YSH20

Yamaha ၏ YSH20 die bonder ၏ အားသာချက်များသည် အဓိကအားဖြင့် အောက်ပါ ရှုထောင့်များ ပါဝင်သည်။

မြင့်မားသောနေရာချထားနိုင်စွမ်းနှင့် တိကျမှုမြင့်မားသည်- YSH20 သည် 4,500 UPH (0.8 စက္ကန့်/ယူနစ်) အထိ နေရာချထားနိုင်စွမ်းရှိပြီး flip chip နေရာချထားသည့်စက်များကြားတွင် ထိပ်တန်းနေရာချထားနိုင်မှုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏နေရာချထားမှုတိကျမှုသည် ±10µm (3σ) သို့ရောက်ရှိနိုင်ပြီး တိကျမှုမြင့်မားသောနေရာချထားမှုအကျိုးသက်ရောက်မှုကိုသေချာစေသည်။

ကျယ်ပြန့်သော အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှုအပိုင်း- စက်ကိရိယာသည် 0.6x0.6mm မှ 18x18mm အထိ အစိတ်အပိုင်းများကို ထားရှိနိုင်ပြီး၊ အရွယ်အစားအမျိုးမျိုးရှိသော ချစ်ပ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများအတွက် သင့်လျော်သည်။

အစိတ်အပိုင်းအများအပြား ပံ့ပိုးပေးသည့်ပုံစံများ- YSH20 သည် wafers (6 လက်မ၊ 8 လက်မ၊ 12 လက်မအပြားပြား)၊ ပျားလပို့ဗူးများနှင့် တိပ်ဗူးခွံများ (အကျယ် 8၊ 12၊ 16 မီလီမီတာ) အပါအဝင် အစိတ်အပိုင်း ထောက်ပံ့မှုပုံစံများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

အစွမ်းထက်သော ပါဝါနှင့် ဓာတ်ငွေ့ရင်းမြစ် လိုအပ်ချက်များ- စက်ကိရိယာသည် သုံးဆင့်ပါဝါထောက်ပံ့မှုကို အသုံးပြုပြီး ဓာတ်ငွေ့ရင်းမြစ် လိုအပ်ချက် 0.5MPa အထက်တွင် ရှိနေသောကြောင့် စက်၏ တည်ငြိမ်သော လည်ပတ်မှုကို သေချာစေသည်။

လိုက်လျောညီထွေရှိသော အလွှာအရွယ်အစား ပံ့ပိုးမှု- YSH20 သည် L50 x W30 မှ L340 x W340 မီလီမီတာ အလွှာများကို ကိုင်တွယ်နိုင်ပြီး အရွယ်အစား မတူညီသော အလွှာများ၏ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန် L340 x W340 မီလီမီတာ အလွှာများကို ထောက်ပံ့ပေးနိုင်သည်။

YWF wafer ထောက်ပံ့ရေးကိရိယာ- အဆိုပါကိရိယာတွင် 6၊ 8၊ နှင့် 12 လက်မ wafers များကို ပံ့ပိုးပေးသည့် YWF wafer ပံ့ပိုးပေးသည့်ကိရိယာနှင့် θ angle လျော်ကြေးပေးခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်ပါရှိသောကြောင့် စက်ပစ္စည်းများ၏ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် တိကျမှုကို ပိုမိုတိုးတက်ကောင်းမွန်စေပါသည်။