ersa reflow ဂဟေစက် hotflow 3/20

Ersa Reflow Oven HOTFLOW 3-20 ၏ အဓိကအင်္ဂါရပ်များနှင့် လုပ်ဆောင်ချက်များ ပါဝင်သည်။

ထိရောက်သောအပူလွှဲပြောင်းခြင်းနှင့် စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုနည်းခြင်း : Essa Reflow Oven HOTFLOW 3-20 သည် Essa ၏ မူပိုင်ခွင့်တင်ထားသော အပူပေးနည်းပညာကို အသုံးပြု၍ စွမ်းအင်နှင့် နိုက်ထရိုဂျင်သုံးစွဲမှုနည်းပါးသော အပူလွှဲပြောင်းမှုရရှိရန် Essa ၏ မူပိုင်ခွင့်ရရှိထားသော အပူပေးနည်းပညာကို အသုံးပြုထားသည်။ ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သော စွမ်းအင်စီမံခန့်ခွဲမှုဖြင့် စွမ်းအင်နည်းပါးသော လုပ်ဆောင်ချက်ကို အောင်မြင်သည်။

Multi-stage အအေးပေးစနစ်- စက်ကိရိယာတွင် ဘက်စုံအဆင့်ထိန်းချုပ်နိုင်သော အအေးပေးခြင်း၊ ထိပ်နှင့်အောက်ခြေမှ အအေးပေးသည့်အဆင့်များကို ပံ့ပိုးပေးပြီး ထိရောက်သောအပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုသေချာစေရန် အအေးခံဇုန်အပူချိန်စောင့်ကြည့်ခြင်း။

Modular ဒီဇိုင်း- ERSA လုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှု (EPC) နှင့် Ersa Autoprofiler ဆော့ဖ်ဝဲလ်ကို အပူချိန်ပရိုဖိုင်းများကိုချက်ချင်းရှာဖွေရန်၊ စက်ပစ္စည်းများရရှိနိုင်မှုနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းရလွယ်ကူမှုတို့ကို တိုးတက်ကောင်းမွန်လာစေရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။ အပူပေးခြင်းနှင့် အအေးပေးသည့် module များသည် မည်သည့်ကိရိယာမှမပါဘဲ ဆုတ်ခွာနိုင်သည်။

ထိရောက်သော ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်- နှစ်ဆမှ လေးပုံတစ်ပုံအထိ သယ်ယူပို့ဆောင်ပေးသည့်ရွေးချယ်မှုများဖြင့်၊ HOTFLOW 3-20 သည် ခြေရာကိုမတိုးဘဲ အံ့သြဖွယ်ကောင်းသော ထုတ်ကုန်တိုးတက်မှုကို ရရှိနိုင်သည်။ Conveyor Speed ​​လေးခုအထိနှင့် တိကျစွာ ချိန်ညှိထားသော Conveyor widths ဖြင့်၊ စနစ်သည် ကျယ်ပြန့်သော အစိတ်အပိုင်းများကို လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ အရည်အသွေးမြင့် ဂဟေဆော်ခြင်း- အပူချိန် တူညီမှုနှင့် မြင့်မားသော အပူလွှဲပြောင်းမှု ထိရောက်မှုရှိသော စက်ပစ္စည်းကိရိယာများသည် အချက်ပေါင်းများစွာ နော်ဇယ်နည်းပညာကို လက်ခံပါသည်။ ဂဟေအရည်အသွေးသေချာစေရန်နှင့် ဂဟေအဆစ်များ အနှောင့်အယှက်မဖြစ်စေရန် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံး တုန်ခါမှုကင်းစေရန် ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသည်။

များစွာသော အအေးပေးစနစ်- HOTFLOW 3-20 သည် မတူညီသော circuit boards များ၏ အအေးပေးရန်လိုအပ်ချက်များကို ပြည့်မီစေရန်နှင့် မြင့်မားသော PCB ဘုတ်ဘုတ်အပူချိန်ကြောင့် အမှားအယွင်းများကို ရှောင်ရှားရန် လေအေးပေးခြင်း၊ သာမာန်ရေအအေးပေးခြင်း၊ ပိုမိုကောင်းမွန်သော ရေအေးပေးခြင်းနှင့် စူပါရေအေးပေးခြင်းကဲ့သို့သော အအေးပေးဖြေရှင်းနည်းများစွာကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု အဆင်ပြေမှု- စက်ပစ္စည်းများတွင် ရေအေးပေးထားသော flux စီမံခန့်ခွဲမှု၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကျောက်ငွေ့ရည်ဖွဲ့ခြင်း + စုပ်ယူမှုနှင့် အပူချိန်ဇုန်များရှိ flux ကြားဖြတ်ခြင်းစသည့် စီမံခန့်ခွဲမှုနည်းလမ်းများစွာကို ပံ့ပိုးပေးသည့် Multi-level flux စီမံခန့်ခွဲမှုစနစ် တပ်ဆင်ထားပါသည်။ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းရလွယ်ကူစေရန် အပူ/အအေးပေးသည့် နော်ဇယ်ပြား။

စွမ်းအင်သက်သာသော ဂဟေဆော်ခြင်း- အရည်အသွေးမြင့် ဂဟေရလဒ်များကို သေချာစေရန်အတွက် စွမ်းအင်ထိရောက်မှုမြင့်မားသော ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် အပိတ်အဝိုင်းထိန်းချုပ်မှုကို အသုံးပြုသည်။

အပလီကေးရှင်းအခြေအနေများနှင့် အသုံးပြုသူ သုံးသပ်ချက်-

Essar reflow မီးဖို HOTFLOW 3-20 သည် အမျိုးမျိုးသောပြားချပ်ချပ် module များကို ဂဟေဆော်ရန်အတွက် အထူးသဖြင့် အပူပမာဏကြီးမားသော circuit boards များကို reflow ဂဟေဆော်ရန်အတွက် သင့်လျော်သည်။ ၎င်းသည် 5G ဆက်သွယ်ရေးနှင့် စွမ်းအင်သုံးကားအသစ်များကဲ့သို့သော ထွန်းသစ်စစက်မှုလုပ်ငန်းများတွင် ကောင်းမွန်စွာလုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး ပမာဏမြင့်မားသောထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်။ အသုံးပြုသူများသည် ၎င်းသည် တည်ငြိမ်သောစွမ်းဆောင်ရည်၊ ထိန်းသိမ်းရလွယ်ကူပြီး အကြီးစားထုတ်လုပ်မှုပတ်ဝန်းကျင်အတွက် သင့်လျော်သည်ဟု သုံးစွဲသူများက မှတ်ချက်ပေးကြသည်။