XPM2 reflow oven သည် မြင့်မားသော စွမ်းအင်ချွေတာသော အပူစွမ်းအင်လည်ပတ်မှုစနစ်ကို လက်ခံရရှိပြီး မြင့်မားသောတည်ငြိမ်မှုအောက်တွင် လျှပ်စစ်ကို ချွေတာနိုင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချပေးသည်။

HELLER ၏ တစ်ဦးတည်းပိုင် စွမ်းအင်စီမံခန့်ခွဲမှုဆော့ဖ်ဝဲကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် စက်ပစ္စည်းများ၏ အိတ်ဇောလေကို ထုတ်လုပ်မှုအခြေအနေအရ အလိုအလျောက်ချိန်ညှိသည်

SE600 သည် CyberOptics ၏ အထင်ကရ မော်ဒယ်ဖြစ်ပြီး SPI စနစ်၏ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော ပလပ်ဖောင်းကို ပံ့ပိုးပေးရန်အတွက် အမြင့်ဆုံးတိကျမှုနှင့် ကမ္ဘာ့အဆင့်မီ ဝန်ဆောင်မှုပေးနိုင်စွမ်းကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။

QX600™ သည် SAM (Statistical Shape Modeling) အမြင်အာရုံနည်းပညာနှင့် AI2 (အလိုအလျောက်ပုံရိပ်ပြန်ဆိုခြင်း) နည်းပညာကို အသုံးပြုသည်။

ဘက်စုံသုံးနိုင်မှု- AOI၊ SPI နှင့် CMM ကဲ့သို့သော အပလီကေးရှင်းများစွာအတွက် သင့်လျော်သည်၊ ၎င်းသည် အရေးကြီးသောချို့ယွင်းချက်များကို ခွဲခြားသတ်မှတ်နိုင်ပြီး အဓိက ကန့်သတ်ဘောင်များကို တိုင်းတာနိုင်သည်။

QX150i သည် နှစ်ဘက်မြင်စစ်ဆေးခြင်းကို ပံ့ပိုးပေးပြီး PCB ဘုတ်များပေါ်တွင် ဂဟေချို့ယွင်းချက်အမျိုးမျိုးကို ရှာဖွေတွေ့ရှိနိုင်သည်

၎င်း၏နေရာချထားမှုအမြန်နှုန်းသည် 100,000 CPH သို့ရောက်ရှိပြီး အချို့သောဖွဲ့စည်းပုံများတွင် 200,000 CPH ပင်ဖြစ်သည်

ဤမြန်နှုန်းမြင့်စွမ်းဆောင်ရည်သည် TX2 နေရာချထားမှုစက်ကို အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုတွင် ကောင်းမွန်စွာလုပ်ဆောင်စေပြီး ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို သိသိသာသာ တိုးတက်စေပါသည်။

ASM X4S နေရာချထားမှုစက်၏နေရာချထားမှုအမြန်နှုန်းသည် သီအိုရီအရ 170,500 CPH ဖြင့် အလွန်မြင့်မားသည်။

SX4 SMT သည် 200,000CPH အထိ နေရာချထားမှုအမြန်နှုန်းဖြင့် ၎င်း၏ အလွန်မြန်နှုန်းမြင့် နေရာချထားမှုစွမ်းရည်ကြောင့် လူသိများသည်။

E by Siplace CP14 နေရာချထားခြင်းစက်သည် မြင့်မားသောထိရောက်မှုနေရာချထားမှုတိကျမှန်ကန်မှု 41μm နှင့် နေရာချထားမှုအမြန်နှုန်း 24,300 cph ရှိသည်။

E by SIPLACE CP12 နေရာချထားခြင်းစက်သည် တိကျမှန်ကန်မှု 41μm/3σ ဖြင့် မြင့်မားသော တိကျမှုရှိသော နေရာချထားပေးနိုင်စွမ်းရှိသည်။