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mirae plug-in machine mai-h4t

Mirae-Steckmaschine mai-h4t

Ausgestattet mit zwei Sätzen hochauflösender Bildgebungssysteme, jeweils zur Positionierung von Leiterplatten, CHIPs und ICs

Details

Zu den Hauptfunktionen der Mirae-Plug-in-Maschine gehören:

Visuelle Erkennungstechnologie: Es wird eine visuelle Platzierungsmaschine mit sechs Düsen verwendet, die mit Erkennungssoftwaretechnologie ausgestattet ist, und eine optische Bilderfassungspositionierung und Flugausrichtung durch eine Nonstop-Schnellaufnahmepositionierungstechnologie realisiert.

Integrierte AOI-Erkennungsfunktion: Überprüfen Sie die Qualität der gedruckten Lötpaste vor der Montage und überprüfen Sie die Genauigkeit und Fehler der montierten Lötpaste nach der Montage (optionale Funktion)

Druckdesign für Ober- und Unterseite der Bewehrungsstäbe: Die Druck-, Dreh- und Festziehmethode für die Ober- und Unterseite der Stahlstäbe stellt sicher, dass sich die Leiterplatte während des Montagevorgangs nicht verformt.

Hochauflösendes Bildgebungssystem: Ausgestattet mit zwei Sätzen hochauflösender Bildgebungssysteme, jeweils zur Positionierung von Leiterplatte, CHIP und IC

Mehrere Möglichkeiten zur Werkstückplatzierung: Kann 0402-40-mm-IC-Komponenten montieren, mit einer optimalen Platzierungsgeschwindigkeit von 28000CPH

Zwei-Wege-Feederhalter: Bis zu 80 8mm Feeder können in beide Richtungen platziert werden

Niedrigleistungsdesign: Der leichte Motor wird verwendet, um das Gewicht des beweglichen Teils stark zu reduzieren, wodurch der Stromverbrauch der Maschine auf 1/4 des Stromverbrauchs gewöhnlicher Platzierungsmaschinen reduziert wird

Linearmotorantrieb mit magnetischer Aufhängung: Die Technologie der magnetischen Aufhängung kommt zum Einsatz, ohne Reibung oder Widerstand während der Bewegung, mit hoher Geschwindigkeit und langer Akkulaufzeit.

Diese Funktionen ermöglichen es der Mirae-Plug-In-Maschine, die Platzierungsaufgaben verschiedener Komponenten während des Platzierungsprozesses effizient abzuschließen, und eignen sich für die automatisierten Produktionsanforderungen verschiedener elektronischer Komponenten

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