en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
MY300-sijoituskoneen tekniset tiedot ja toiminnot ovat seuraavat:
Tekniset tiedot
Virtalähde: 220V
Väri: Teollisuuden harmaa
Teho: 1,5 kW
Alkuperä: Ruotsi
Telan korkeus: 900 mm
Käsittelykoko: 640mm x 510mm
Alustan paino: 4 kg
Asema: 192
Nopeus: 24000
Toiminnot
Nopea sijoitus: MY300 voi sijoittaa 224 älykästä syöttölaitetta 40 % pienemmälle alueelle kuin edellinen malli, mikä parantaa merkittävästi tuotannon tehokkuutta
Monipuolisuus: MY300 tukee komponenttien sijoittamista useisiin pakkausmenetelmiin, mukaan lukien bulkki-, teippi-, putki-, lokero- ja flip chip -pakkaus, joka sopii komponenteille pienimmästä 01005:stä suurimpaan 56 mm x 56 mm x 15 mm:n komponentteihin.
Erittäin tarkka sijoitus: Tukevalla rungolla, edistyneellä sijoituspääteknologialla ja automaattisella lämmönsäädöllä varustettu MY300 voi saavuttaa erittäin tarkan sijoituksen edistyneille komponenteille, kuten hienojakoisille IC:lle, CSP:lle, FLIP CHIP:lle, MICRO-BGA:lle jne.
Automaatiotoiminto: MY300 on varustettu täysin automaattisella piirilevyn käsittelytoiminnolla, joka voi ladata ja purkaa useita piirilevyjä samanaikaisesti, mikä parantaa merkittävästi käsittelyn määrää. Lisäksi se tukee myös manuaalista piirilevyjen käsittelyä ja erikoismuotoisten paneelien online-käsittelyä
Virheiden havaitseminen ja uudelleentyöstön vähentäminen: Sähköisen tarkastuksen ja pintaredundanssitestimallien avulla MY300 voi tehokkaasti vähentää kosketuspintojen kulumista ja testata uusia komponenttityyppejä, mikä varmistaa 100 %:n tarkastustehokkuuden ja vähentää uudelleentyöstöä
