meaisín breiseán mirae mai-h4t

Áirítear ar phríomhfheidhmeanna meaisín plug-in Mirae:

Teicneolaíocht aitheantais amhairc: Glacann sé meaisín socrúcháin amhairc sé-bhosca, atá feistithe le teicneolaíocht bogearraí aitheantais, agus réadaíonn sé suíomh optúil um ghabháil íomhá agus ailíniú eitilte trí theicneolaíocht suite tapa lámhach gan stad.

Feidhm braite AOI ionsuite: Seiceáil cáilíocht an ghreamú solder clóite roimh gléasta, agus seiceáil cruinneas agus earráidí greamaigh sádrála gléasta tar éis gléasta (feidhm roghnach)

Dearadh brú barr agus bun an rebar: Cinntíonn modh brú barr agus bun an bharra cruach, an casta agus an teannta nach ndéanfaidh an bord PCB dífhoirmiú le linn an phróisis gléasta

Córas íomháithe ardtaifigh: Feistithe le dhá shraith de chórais íomháithe ardtaifigh, faoi seach chun bord PCB, CHIP agus IC a shuíomh

Cumais socrúcháin ilphíosaí oibre: In ann comhpháirteanna IC 0402-40mm a shuiteáil, le luas socrúcháin is fearr de 28000CPH

Sealbhóir friothálacha dhá bhealach: Is féidir suas le 80 friothálacha 8mm a chur sa dá threo

Dearadh ísealchumhachta: Úsáidtear an mótar éadrom chun meáchan na coda atá ag gluaiseacht a laghdú go mór, rud a laghdóidh tomhaltas cumhachta an mheaisín go 1/4 de ghnáth-innill socrúcháin

Tiomáint mótair líneach fionraí maighnéadach: Cuirtear an teicneolaíocht fionraí maighnéadach i bhfeidhm, gan aon fhrithchuimilte nó friotaíocht le linn gluaiseachta, luas tapa agus saolré ceallraí fada

Cuireann na feidhmeanna seo ar chumas meaisín breiseán Mirae tascanna socrúcháin comhpháirteanna éagsúla a chomhlánú go héifeachtach le linn an phróisis socrúcháin, agus tá sé oiriúnach do riachtanais táirgeachta uathoibrithe comhpháirteanna leictreonacha éagsúla