सैमसंग sm411 पिक एंड प्लेस मशीन

SM411 मध्यम गति वाली मशीनों की तेज़ माउंटिंग को प्राप्त करने के लिए सैमसंग की पेटेंटेड ऑन द फ्लाई रिकग्निशन विधि और डबल सस्पेंशन संरचना को अपनाता है, इस प्रकार चिप घटकों के लिए 42000PH और SOP घटकों (सभी IPC मानकों) के लिए 30000CPH प्राप्त करता है, जो समान उत्पादों के बीच दुनिया में सबसे तेज़ माउंटिंग गति है। इसके अलावा, 50 माइक्रोन की उच्च-सटीक माउंटिंग उच्च गति पर की जा सकती है, ताकि छोटे 0402 चिप्स से लेकर बड़े 14 मिमी आईसी घटकों तक माउंटिंग प्रक्रिया को अंजाम दिया जा सके। पीसीबी तनाव के संदर्भ में, यह एक साथ दो L510*W250PCB इनपुट कर सकता है, जिससे उत्पादन दक्षता में सुधार होता है, और डिस्प्ले के लिए L610mm लंबे बोर्डों के उत्पादन का भी समर्थन करता है।

एकाधिक प्लेसमेंट उत्पादन मोड का समर्थन करता है जो उनकी संबंधित उत्पादन विशेषताओं को पूरा करते हैं:

संयोजन मोड: साझा फ्रंट और रियर फीडर (ऊर्ध्वाधर दिशा में 250 मिमी के भीतर)

एकल मोड: मध्यम और बड़े बोर्डों का उत्पादन (ऊर्ध्वाधर दिशा में 250 मिमी के भीतर)

समान मोड: आगे और पीछे की तरफ़ अलग-अलग इंस्टॉलेशन (ऊर्ध्वाधर दिशा में 250 मिमी के भीतर)जब प्लेसमेंट हेड में कोई असामान्यता होती है या एक तरफ़ फीडर में घटक समाप्त हो जाते हैं, तो अन्य प्लेसमेंट हेड भी ऑपरेशन में सहायता कर सकते हैं। इस प्रकार, उत्पादन को बिना रोके जारी रखा जा सकता है।

अन्य विशेषताएं और लाभ

सैमसंग एसएमटी 411 में निम्नलिखित विशेषताएं और लाभ भी हैं:

फ्लाइंग विजन सेंटरिंग सिस्टम: उच्च गति प्लेसमेंट प्राप्त करने के लिए सैमसंग की पेटेंटेड ऑन द फ्लाई पहचान पद्धति को अपनाता है।

दोहरी ब्रैकट संरचना: उपकरण की स्थिरता और प्लेसमेंट सटीकता में सुधार करता है।

उच्च परिशुद्धता प्लेसमेंट: उच्च गति प्लेसमेंट के दौरान 50 माइक्रोन की उच्च परिशुद्धता बनाए रखी जा सकती है।

फीडरों की संख्या: 120 फीडरों तक, सुविधाजनक और कुशल सामग्री प्रबंधन।

कम ऊर्जा खपत: सामग्री हानि दर अत्यंत कम है, केवल 0.02%।

वजन: उपकरण का वजन 1820 किलोग्राम है और आयाम 1650 मिमी × 1690 मिमी × 1535 मिमी हैं।

ये विशेषताएं सैमसंग एसएमटी 411 को बाजार में अत्यंत प्रतिस्पर्धी बनाती हैं और विभिन्न उच्च परिशुद्धता और उच्च दक्षता उत्पादन आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त बनाती हैं