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उत्पाद अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
यूनिवर्सल GX11D और जेनेसिस GX-11D प्लेसमेंट मशीनें दोहरे-कैंटिलीवर को अपनाती हैं
ग्लोबल चिप माउंटर GC30 एक 30-अक्ष लाइटनिंग चिप हेड से सुसज्जित है, जिसमें प्रति चिप 0.1 सेकंड तक की चिप गति है
प्लेसमेंट सटीकता: ±41 माइक्रोन/3σ(C&P) से ±34 माइक्रोन/3σ(P&P)
प्लेसमेंट गति: 62000 CPH (शुरू में 62000 घटक रखे जाते हैं)
एएसएम एक्स2एस प्लेसमेंट मशीन 0201 से लेकर 200x125 मिमी तक के भागों को रख सकती है
बीटीयू पाइरामैक्स-100 रिफ्लो ओवन 100 से 2000 डिग्री तक तापमान को सटीक रूप से नियंत्रित कर सकता है, और यह गैस नियंत्रण में भी विश्व में अग्रणी है
सिस्टम की स्थिरता सुनिश्चित करने और छोटे आकार के उपकरणों की आवाजाही से बचने के लिए गर्म हवा के बलपूर्वक प्रभाव संवहन परिसंचरण को अपनाएं
PYRAMAX150Nz12 में 12 हीटिंग ज़ोन हैं, जो उच्च उत्पादन दक्षता प्रदान कर सकते हैं
हेलर 1826MK5 एक नए "कंडेनसेशन डक्ट" फ्लक्स संग्रह प्रणाली से सुसज्जित है
एमपीएम मोमेंटम बीटीबी प्रिंटर में उच्च परिशुद्धता और विश्वसनीयता है
एमपीएम मोमेंटम प्रिंटर की गीली छपाई सटीकता 20 माइक्रोन @ 6σ है, Cpk ≥ 2, 6σ क्षमता है
मोमेंटम II 100 की निरीक्षण गति 0.35 सेकंड/FOV है। सटीकता के संदर्भ में, XY दिशा में सटीकता 10um है और ऊंचाई सटीकता 0.37um है
कोह यंग जेनिथ अल्फा ने कृत्रिम बुद्धिमत्ता प्रौद्योगिकी द्वारा संवर्धित 3D माप पद्धति को अपनाया
PARMI 3D HS60 सोल्डर पेस्ट निरीक्षण प्रणाली में अच्छी माप गति और संकल्प है
PARMI HS70 श्रृंखला गति RSC_6 सेंसर का उपयोग करती है, जो संपूर्ण पता लगाने के समय को छोटा कर देती है
PARMI Xceed 3D लेजर स्कैनिंग विधि को अपनाता है, जो एक ही क्षेत्र में सबसे तेज़ निरीक्षण गति है
बीटीयू पाइरामैक्स -150ए-जेड12 रिफ्लो ओवन गर्म हवा मजबूर संवहन प्रभाव गर्मी प्रौद्योगिकी को अपनाता है
पीसीबी बोर्ड का आकार: अधिकतम वैकल्पिक विन्यास 1500x460 मिमी है।
जेएम-20 प्लग-इन मशीन की घटक सम्मिलन गति बहुत तेज है, जिसमें 0.6 सेकंड/घटक का सक्शन नोजल है
JM-50 प्लग-इन मशीन में यह क्षमता है। यह कुशल और स्वचालित प्लग-इन संचालन को साकार कर सकता है
जेएम-100 प्लग-इन मशीन की घटक सम्मिलन गति में काफी सुधार किया गया है
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