yamaha flip chip bonder YSH20

Keunggulan die bonder YSH20 Yamaha terutama mencakup aspek-aspek berikut:

Kemampuan penempatan tinggi dan presisi tinggi: YSH20 memiliki kemampuan penempatan hingga 4.500 UPH (0,8 detik/Unit), yang merupakan kemampuan penempatan teratas di antara mesin penempatan flip chip. Akurasi penempatannya dapat mencapai ±10µm (3σ), memastikan efek penempatan presisi tinggi.

Kisaran penempatan komponen yang luas: Peralatan dapat menempatkan komponen dari 0,6x0,6mm hingga 18x18mm, cocok untuk chip dan komponen dengan berbagai ukuran.

Bentuk pasokan multikomponen: YSH20 mendukung bentuk pasokan multikomponen, termasuk wafer (cincin datar 6 inci, 8 inci, 12 inci), baki sarang lebah, dan baki pita (lebar 8, 12, 16 mm), yang memenuhi berbagai kebutuhan produksi.

Persyaratan daya dan sumber gas yang kuat: Peralatan menggunakan catu daya tiga fase, dan persyaratan sumber gas di atas 0,5MPa, memastikan pengoperasian peralatan yang stabil.

Dukungan ukuran substrat yang fleksibel: YSH20 dapat menangani substrat dari L50 x L30 hingga L340 x L340 mm, dan dapat mendukung substrat hingga L340 x L340 mm untuk memenuhi kebutuhan substrat dengan ukuran yang berbeda

Perangkat pasokan wafer YWF: Peralatan dilengkapi dengan perangkat pasokan wafer YWF, yang mendukung wafer 6, 8, dan 12 inci dan memiliki fungsi kompensasi sudut θ, yang selanjutnya meningkatkan fleksibilitas dan akurasi peralatan.