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Hitachi G4 SMT può completare il posizionamento di un gran numero di componenti elettronici in tempi molto brevi grazie alla sua struttura meccanica avanzata e al sistema di controllo
Il TCM-X300 è dotato di capacità di posizionamento ad alta velocità, che consente di completare in modo rapido e preciso il posizionamento di vari componenti e di migliorare l'efficienza produttiva.
Philips iFlex T2 è una soluzione innovativa, intelligente e flessibile con tecnologia di montaggio superficiale (SMT) lanciata da Asbeon.
iFlex aderisce al concetto più flessibile "una macchina per molteplici utilizzi" del settore odierno
Il montatore di chip FuzionOF ha una velocità di produzione fino a 16.500 cph
La dimensione massima di elaborazione del substrato è 635 mm x 610 mm e la dimensione massima del wafer è 300 mm (12 pollici)
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