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asm placement machine x3s

アセンブリ配置マシン x3s

配置精度: ±41ミクロン/3σ(C&P)~±34ミクロン/3σ(P&P)

詳細

ASM X3S 配置機の主な機能は、電子部品を自動的に配置することであり、SMT (表面実装技術) 生産ラインで広く使用されています。

主な仕様とパラメータ

機械サイズ: 1.9x2.3メートル

配置ヘッドの特徴: MultiStar

部品範囲: 01005~50x40 mm

配置精度: ±41ミクロン/3σ(C&P)~±34ミクロン/3σ(P&P)

角度精度: ±0.4 度/3σ(C&P) ~ ±0.2 度/3σ(P&P)

シャーシ高さ: 11.5 mm

配置力: 1.0~10 ニュートン

コンベアタイプ: シングルトラック、フレキシブルデュアルトラック

コンベアモード: 自動、同期、独立配置モード (X4i S)

技術的な特徴と利点

カンチレバーカスタム設計:柔軟性と強化されたパフォーマンスをサポート

処理ボードサイズ: 標準では最大450 mm x 560 mmのボードを処理できます

スマートエジェクタサポート:SIPLACEスマートピンサポート(スマートエジェクタ)は、長くて薄い回路基板の加工をサポートします。

カメラ機能:固定センサーの読み取りが可能

これらの技術とパラメータにより、ASM X3S実装機は高速かつ高精度の実装操作で優れた性能を発揮し、さまざまな電子部品の自動生産ニーズに適しています。

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