パッケージングおよびテスト用ラミネーターは、半導体パッケージングプロセスにおいて重要な役割を果たします。特定のプロセスを使用してチップを保護材でしっかりと包み、チップの安定したパフォーマンスと長期的な信頼性を確保します。ラミネーターの中心的な使命は、精巧な職人技と正確な操作により、エポキシ樹脂やシリコンなどの保護材でチップを包み、防湿および防塵シェルを構築して、チップを全面的に保護することです。
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プラスチックシール機に関するよくある質問
ORCAS手動成形システムの閉ループ共平面度（TTV）は20μm未満であり、高精度の積層効果を保証します。
IdealMold™ R2R は柔軟なプログラミングをサポートし、さまざまな成形ニーズに適しています。
両面冷却 (DSC) 金型ソリューションは、プラスチックのシーリング プロセス中の温度制御を確実にするために利用できます。
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