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REHM リフローオーブン VisionXC は、小規模から中規模のバッチ生産、研究室、またはデモライン向けに設計されたリフローはんだ付けシステムです。コンパクトな設計で、限られたスペースで効率的な生産を行うための重要な機能がすべて組み込まれています。VisionXC システムはモジュール設計を採用しており、柔軟性とアプリケーションの適応性が高く、多様な製造ニーズに対応できます。
技術的特徴 省エネ：VisionXCシステムには、省エネと持続可能性を確保するためのクローズドガスサイクルが装備されています。モデルに応じて、冷却システムには2、3、または4つのコールドゾーンユニットを装備できます。冷却勾配は、独立して調整可能なファンによって制御され、コンポーネントがストレスのない状態で50°C以下に冷却されるようにします。 温度制御：すべての加熱ゾーンを個別に制御し、互いに熱的に分離して、柔軟な温度曲線管理と安定したリフローはんだ付けプロセスを確保できます。ノズル領域は転写面に対して短く、上部と下部の加熱ゾーンのガス流量を個別に調整して、コンポーネントの均一な加熱を確保できます。 インテリジェントソフトウェア：ViCONインテリジェントソフトウェアを搭載し、インターフェイスは明確で使いやすく、タッチスクリーン操作をサポートしています。ソフトウェアツールキットには、デバイスの表示、パラメータ設定、プロセス追跡、アーカイブなどの機能が含まれており、生産プロセスに最適な支援を提供します。
アプリケーションシナリオ
VisionXCリフローシステムは、小規模および中規模のバッチ生産、研究室、またはデモ生産ラインに適しています。
はんだ付け工程中、電子部品は予熱エリアから高温エリア、そして冷却エリアへと、システムのさまざまなエリアを順番に通過します。連続プロセスでは、部品の安全な搬送が特に重要です。そのため、当社は柔軟性の高い伝送システムを提供しています。当社の伝送システムは、回路基板の形状に左右されることなく、お客様の部品に完璧に適合させることができます。さらに、伝送トラックと伝送速度は柔軟に調整可能で、1 つのリフロー システムで並列デュアル トラックはんだ付け (同期/非同期) を実現できます。お客様の特定のニーズに応じて、シングル トラックとデュアル トラックの伝送、4 トラックまたはマルチ トラックの伝送、メッシュ ベルト伝送など、さまざまな伝送モードを選択できます。大型回路基板やフレキシブル基板をはんだ付けする場合、中央サポート システム オプションにより、部品の変形を防ぎ、最高のプロセス安定性を確保できます。
