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Vitronics Soltec smt reflow oven XPM3i

Vitronics Soltec SMT リフローオーブン XPM3i

Flux Flow ControlTM: 各温度ゾーンと加熱チャネルのフラックス不純物の沈殿を効果的に除去し、メンテナンスフリーを実現します。

詳細

Flextronics XPM3 リフロー炉の主な機能は、リフローはんだ付けを実行して、電子部品と回路基板間の信頼性の高い接続を確保することです。リフローはんだ付けは、はんだペーストを高温で溶かしてはんだ付けポイントを均一に覆い、冷却プロセス中に信頼性の高いはんだ接続を形成します。このプロセスでは、溶接の品質と信頼性を確保するために、温度と時間を正確に制御する必要があります。

具体的な機能と技術的特徴

Flux Flow ControlTM: 各温度ゾーンと加熱チャネルのフラックス不純物の沈殿を効果的に除去し、メンテナンスフリーを実現します。

コンピュータ制御チェーン潤滑システム:生産ラインのスムーズな稼働を確保

フラックスフロー制御:不活性ガスや窒素を失うことなく、フラックスの揮発、廃ガスのPCB放出、ガス状汚染物質の十分な排出の問題を解決します。

POLAR水冷技術:内蔵の熱交換器が優れた冷却効果を発揮し、熱損失を低減します。

8つの加熱ゾーンと2つの冷却ゾーン:各温度ゾーンは相互干渉がほとんどなく独立して動作し、溶接プロセスの安定性と一貫性を保証します。

Windows操作インターフェース:操作が簡単で、3段階の操作権限とパスワード保護により、操作の安全性と利便性が確保されます。

応用シナリオと業界への影響

Flextronics XPM3リフロー炉は、SMT生産ライン、特に電子組立工程で広く使用されており、はんだ接合部の品質と信頼性を確保し、生産効率を向上させ、不良品率を削減することができます。現代の電子製品では、はんだ接合部の品質は製品の全体的な性能と寿命に直接関係しているため、リフロー炉の重要性は自明です。

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