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시장에서 광학 BGA 리워크 스테이션의 경쟁력은 주로 효율성, 편의성 및 고정밀도에 반영됩니다. 광학 BGA 리워크 스테이션은 자동 초점 시스템을 사용하여 지루한 수동 조정 단계를 제거하여 작업 효율성을 크게 향상시킵니다. 높은 수준의 자동화와 간단한 조작 인터페이스로 작업이 매우 간단하고 완전 자동화되었으며 작업자의 기술적 요구 사항은 거의 없습니다. 또한 광학 BGA 리워크 스테이션은 수동 정렬 없이 광학 모듈을 통한 분할 프리즘 이미징을 사용하여 부적절한 기존 수동 정렬 작업으로 인해 BGA 칩이 손상될 위험을 피하고 리워크 속도와 생산 효율성을 효과적으로 향상시킵니다. 광학 BGA 리워크 스테이션은 다음과 같은 기술적 특징이 있습니다. 고정밀 위치 지정 시스템: 선형 슬라이드를 사용하여 X, Y, Z의 세 축을 미세 조정하거나 빠르게 위치 지정할 수 있으며 위치 지정 정확도가 높고 조작성이 빠릅니다. 강력한 온도 조절 기능: 3개의 온도 구역을 채택하여 독립적인 가열을 구현하였으며, 상단 및 하단 온도 구역은 뜨거운 공기로 가열하고 하단 온도 구역은 적외선으로 가열하여 온도를 ±3도 이내로 정밀하게 조절합니다.
유연한 열풍 노즐: 열풍 노즐은 360° 회전할 수 있으며, 바닥 적외선 히터는 PCB 보드를 고르게 가열할 수 있습니다.
정밀한 온도 감지: 고정밀 K형 열전대 폐루프 제어가 선택되었으며, 외부 온도 측정 인터페이스를 통해 정밀한 온도 감지가 실현됩니다.
편리한 PCB 보드 위치 지정: V자형 홈과 이동식 범용 클램프를 사용하여 PCB 엣지 장치 손상 및 PCB 변형을 방지합니다.
빠른 냉각 시스템: 고출력 크로스플로우 팬을 사용하여 PCB 보드를 빠르게 냉각하여 작업 효율성을 향상시킵니다.
안전 보호 장비: CE 인증, 비상 정지 스위치 및 이상 사고 자동 전원 차단 보호 장치가 장착되어 있습니다.
