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포장기

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밀봉 및 테스트 포장기는 전자 부품을 보호하는 데 사용되는 장치입니다. 주요 기능은 고온 및 고압을 통해 전자 부품을 플라스틱 쉘에 캡슐화하여 부품의 성능과 안정성을 보호하는 것입니다. 밀봉 및 테스트 포장기는 일반적으로 폴리이미드, 폴리아미드 등과 같은 열가소성 플라스틱을 사용합니다. 이러한 재료는 고온, 고압 및 높은 내화학성을 가지고 있습니다. 작동 원리 밀봉 및 테스트 포장기의 작동 원리는 전자 부품을 플라스틱 포장 금형에 넣고 고온 및 고압을 통해 밀봉 처리를 수행하는 것입니다. 이 처리로 인해 열악한 환경에서 부품이 노화, 부식 및 손상되는 것을 효과적으로 방지하고 부품의 신뢰성과 수명을 향상시킬 수 있습니다.

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    이 장비는 플랫백, 3차원백 등 다양한 포장 형태를 구현할 수 있습니다.

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Geekvalue: 픽앤플레이스 머신을 위해 탄생

칩마운터를 위한 원스톱 솔루션 리더

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Geekvalue는 전자 제조 산업용 장비 공급업체로서, 유명 브랜드의 다양한 새 기계와 중고 기계 및 액세서리를 매우 경쟁력 있는 가격으로 제공합니다.

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