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히타치 시그마 G5 칩 마운터는 다음과 같은 장점이 있습니다.
고정밀 배치: 히타치 시그마 G5 칩 마운터는 터릿 배치 헤드를 채택하여 빠르고 다재다능하며 높은 작업 속도의 배치 작업을 달성할 수 있습니다. 직접 구동 배치 헤드 설계는 고속 및 고정밀 배치 효과를 보장하여 매우 작은 패치의 안정적인 설치에 적합합니다.
효율적인 생산: 이 장비는 크로스 존 흡입 기능을 갖추고 있어 생산 효율성을 더욱 향상시킵니다. 또한 선형 센서 높이 감지 시스템은 대형 기판에 소형 장치를 정확하게 배치하여 전체 생산 공정의 안정성과 신뢰성을 향상시킵니다.
다재다능함: 히타치 시그마 G5 칩 마운터는 복잡한 2.5D 및 3D IC 패키징, 초점 평면 어레이(예: 이미지 센서), MEMS/MOEMS 등을 포함한 다양한 애플리케이션 시나리오에 적합합니다. 고정밀 서브마이크론 패치 배치 정확도와 광범위한 애플리케이션으로 칩 본딩 및 플립칩 애플리케이션에서 탁월합니다.
첨단 기술: FPXvisionTM 광학 시스템 설계를 통해 장비는 전체 시야에서 가장 작은 구조를 가장 높은 배율로 볼 수 있어 패치 배치의 정확도가 향상됩니다. 또한 장비는 다양한 구성 요소 크기를 지원하고 초고화질 시각 정렬 시스템을 갖추고 있어 패칭의 품질과 효율성을 더욱 향상시킵니다. 히타치 시그마 G5 패치 머신의 주요 기능과 효과에는 효율적인 패칭, 고정밀 위치 지정 및 다기능 작동이 포함됩니다.
히타치 시그마 G5 패치 머신은 다음과 같은 기능을 가지고 있습니다:
효율적인 패치: 이 장비는 높은 생산 효율성으로 한 시간에 70,000개의 칩을 장착할 수 있습니다.
고정밀 위치 지정: 해상도는 0.03mm로 패치 정확도를 보장합니다.
다기능 작동: 80개의 피더가 있어 다양한 구성 요소의 배치 요구 사항에 적합합니다.
또한 히타치 시그마 G5 패치 머신은 다음과 같은 특징과 장점을 가지고 있습니다:
지능형 상호 연결: APP 또는 WIFI 유선 컨트롤러를 통해 지능형 상호 연결, 원격 제어 및 지능형 조정을 실현할 수 있습니다.
고효율성: 신세대 가변 주파수 스크롤 압축기와 고효율 모터는 장치의 안정적이고 효율적인 작동을 보장합니다.
원격진단 : AI 클라우드 인식 플랫폼은 에어컨의 작동 상태 및 건강 상태를 원격으로 감지하고 원격 자율 진단 기능을 실현할 수 있습니다.
