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Yamaha S20 SMT 기계의 주요 장점은 다음과 같습니다.
3D 혼합 배치 기능: S20은 배치 헤드와 호환되는 새로 개발된 디스펜싱 헤드를 사용하여 솔더 페이스트 디스펜싱과 부품 배치의 상호 작용 구현을 실현하고 3D 혼합 배치를 지원합니다. 이를 통해 장비는 오목 및 볼록 표면, 경사 표면, 곡면과 같은 3차원 기판을 처리하고 3D MID(Mid-Level Integration) 생산을 촉진할 수 있습니다.
고정밀 배치 : S20은 칩(CHIP) 배치 정확도가 ±0.025mm(3σ)이고, 집적회로(IC) 배치 정확도가 ±0.025mm(3σ)로 매우 높은 배치 정확도를 제공하여 고정밀 배치 효과를 보장합니다.
강력한 기판 처리 기능: S20은 최소 50mm x 30mm, 최대 1,830mm x 510mm(표준은 1,455mm)의 다양한 크기의 기판을 지원합니다. 이를 통해 다양한 생산 요구 사항에 적응할 수 있습니다.
유연한 부품 처리 기능: S20은 BGA, CSP, 커넥터 및 기타 특수 부품을 포함하여 0201에서 120x90mm까지의 다양한 부품을 처리하여 다양한 생산 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
효율적인 생산 용량: S20은 최적의 조건에서 시간당 45,000개의 구성 요소를 배치하는 속도를 달성하여 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.
뛰어난 다용성과 상호 교환성: 45개의 피더 트랙을 설치할 수 있는 S20의 새로운 자재 교환 트롤리는 기존 자재 교환 트롤리와 혼합하여 사용할 수 있어 장비의 다용성과 상호 교환성이 향상됩니다.
