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야마하 SMT YS12F는 소규모 및 중규모 배치 생산을 위해 설계된 경제적인 소형 범용 모듈 배치 기계입니다. 주요 기능과 효과는 다음과 같습니다.
패치 성능 및 효율성: YS12F의 패치 성능은 20,000CPH(0.18초/CHIP에 해당)로 소규모 및 중규모 배치 생산에 적합하며 패치 작업을 효율적으로 완료할 수 있습니다.
부품 범위: 본 배치기는 0402~45×100mm의 부품에 대응 가능하며, 다양한 트레이 포장 부품과 자동 교환 트레이 공급 장치(ATS15)를 지원하고, 테이프 커터가 내장되어 있어 다양한 부품의 배치에 적합합니다.
패치 정확도: YS12F는 ±30μm(Cpk≥1.0)의 패치 정확도를 제공하며, 고정밀 비행 카메라와 전자동 시각 보정 시스템을 탑재하여 고속 조건에서도 높은 정확도를 보장할 수 있습니다.
적용 기판 크기: 이 SMT 기계는 최대 L510×W460mm 크기의 L사이즈 기판에 적합하여 다양한 대형 기판의 배치 요구 사항에 적합합니다.
전원 공급 및 공기원 요구 사항: 전원 공급 사양은 3상 AC 200/208/220/240/380/400/416V이며, 공기원은 0.45MPa 이상이어야 하며 깨끗하고 건조해야 합니다.
치수 및 무게: 치수는 L1,254×W1,755×H1,475mm(ATS15 장착 시)이고, 주요 기계 무게는 약 1,250kg(ATS15 장착 시 약 1,370kg)입니다.
야마하 SMT YS12F SMT 기계는 우수한 대응 기능을 갖추고 있으며 다양한 트레이 포장 구성 요소 및 자동 교환 트레이 공급 장치(ATS15)에 대처할 수 있습니다. 또한 내장 테이프 커터, 5개 연결 배치 헤드, 멀티 비전 카메라 + 사이드 라이트, 자동 교환 트레이 공급 장치가 있습니다. 이러한 특징으로 인해 이 칩 마운터는 생산 효율성과 정밀성 면에서 뛰어나며 대규모 생산 요구 사항에 적합합니다. 요약하자면 야마하 칩 마운터 YS12F는 높은 효율성, 고정밀 장착 성능 및 광범위한 구성 요소 응용 분야로 전자 제조 요구 사항의 소규모 및 중규모 일괄 생산에 적합합니다.
