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제품 FAQ
JTE-800은 PID 폐루프 제어와 SSR 구동을 채택하여 온도 제어의 정확성과 반복성을 보장합니다.
MINAMI 프린터는 각 솔더 조인트에 적절한 양의 솔더 페이스트가 공급되도록 고정밀 솔더 페이스트 인쇄를 수행할 수 있습니다.
SMT 노즐 세척기는 초음파나 고압 공기 흐름과 같은 첨단 기술을 사용하여 단시간 내에 노즐에 묻은 먼지와 불순물을 완전히 제거합니다.
이 장비는 플랫백, 3차원백 등 다양한 포장 형태를 구현할 수 있습니다.
다양한 절단 방법: SMT PCB 디패널링 머신은 블레이드 절단, 톱날 절단, 레이저 절단을 포함한 다양한 절단 방법을 지원합니다.
SMT 디패널링 머신은 SMT PCB 보드의 조립된 회로 보드 사이의 FIX 바디를 제거하는 데 특별히 사용되는 장치입니다.
리플로우 오븐은 작동 전력이 12kw에 불과한 고에너지 절약형 열 에너지 순환 시스템을 채택했습니다.
Flux Flow ControlTM: 각 온도 구역 및 가열 채널에서 플럭스 불순물 침전물을 효과적으로 제거하여 유지 보수가 필요 없는 환경을 구현합니다.
Flextronics XPM3L 리플로우 오븐은 Vitronics Soltec에서 생산한 고성능 리플로우 솔더링 장비입니다.
SMT 스마트 소재 캐비닛은 자동화된 작업을 통해 수동 작업의 지루함과 오류를 줄여줍니다.
ASM 분류기는 전자 부품을 빠르고 정확하게 식별하고 분류할 수 있습니다.
SMT 스마트 자재 랙은 사물 인터넷 등의 기술을 통합하여 정밀한 관리, 효율적인 보관, 자동화된 자재 공급을 실현합니다.
SMT 스크레이퍼 검사기는 스크레이퍼 에지 결함, 블레이드 변형, 압력 등을 감지하여 용접 품질을 보장할 수 있습니다. 이러한 테스트를 통해
PCB 플리퍼의 주요 기능은 PCB 기판을 자동으로 뒤집어 양면 실장을 실현하고 생산 효율성을 크게 향상시키는 것입니다.
PCB 흡입기는 진공 발생기를 통해 음압을 생성합니다.
SMT 각도기는 고성능 PLC 제어와 고정밀 볼스크류, 리니어베어링, 스테퍼모터를 사용하여 안정적인 기계작동을 보장합니다.
PCB 전자동 언로딩 머신은 진공 기술과 머신 비전 시스템을 채택합니다.
SMT 전자동 보드 적재기의 원리는 주로 기계부, 제어부, 센서부로 구성됩니다.
레이저용접기는 고에너지 밀도의 레이저 빔을 열원으로 사용하여 용접하는 장치입니다.
SMT 솔더 페이스트 믹서는 주로 솔더 페이스트를 균일하게 혼합하고, 거품을 제거하고, 균일성을 보장하는 데 사용됩니다.
SMT 자동 소재 접합기는 표면 실장 기술(SMT) 생산 라인의 보조 장비입니다.
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