DISCO DAD323은 반도체 웨이퍼부터 전자부품까지 다양한 가공에 적합한 고성능 자동 절단기입니다.
주요 특징 및 기능 처리 용량: DAD323은 최대 6인치 정사각형의 가공 대상을 처리할 수 있으며, 고토크 2.0kW 스핀들을 장착하여 유리 및 세라믹과 같은 절삭이 어려운 소재를 가공하는 데 적합합니다. 또한, 다재다능한 고속 1.8kW 스핀들(최대 속도: 60,000min-1)도 장착할 수 있습니다. 정밀도 및 효율성: 고성능 MCU를 사용하여 소프트웨어 컴퓨팅 속도와 컴퓨팅 응답 속도를 개선하고 고속 X, Y, Z축을 실현하며 생산 효율성을 향상시킵니다. X축 호밍 속도는 800mm/s로 이전 모델의 1.6배입니다. 조작이 간편: 15인치 화면과 GUI(그래픽 사용자 인터페이스)를 장착하여 대형 조작 인터페이스는 인식을 개선하고 정보량을 늘립니다. 표준 자동 교정 기능을 사용하면 작업자가 시작 버튼을 누르면 기계가 위치 교정 프로세스 중에 식별된 절단 경로에 따라 절단할 수 있습니다.
설계 특징: DAD323은 컴팩트한 디자인, 작은 설치 면적, 490mm에 불과한 폭을 채택합니다. 특히 여러 대의 절단기가 병렬로 작동하여 단위 면적당 생산 효율을 개선하는 데 적합합니다.
적용 가능한 시나리오 및 사용자 평가
DAD323은 반도체 웨이퍼에서 전자 부품에 이르기까지 다양한 가공에 적합하며 다양한 가공 요구를 충족할 수 있습니다. 사용자는 쉬운 조작, 높은 정밀도, 높은 효율성을 평가하며 특히 공간 효율성에 대한 요구 사항이 높은 생산 환경에 적합합니다.
DISCO DAD3231 자동 절단기의 장점은 주로 다음과 같은 측면에서 나타납니다.
고성능 및 확장성: DAD3231은 고성능 및 확장성을 위해 설계되었으며 유리 및 세라믹과 같은 전자 부품 재료를 포함하여 광범위한 처리 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 옵션 기능을 통해 6인치 정사각형 처리 대상에 대응할 수 있으며 특수 크기의 작업물 처리에 유연하게 대처할 수 있습니다.
소형화된 디자인: DAD3231은 기존 장비보다 작은 풋프린트를 달성하고 가공 축의 복귀 속도, 가속 및 감속 특성이 개선되었습니다. 또한 고속 통신 시스템을 사용하면 절단 시간을 줄이고 생산 효율성을 향상시킬 수 있습니다.
높은 정밀도와 안정성: DAD3231은 표준으로 고토크 2.0kW 스핀들을 장착하고 1.8kW 고속 회전 스핀들은 옵션입니다. 또한 자동 교정, 자동 초점, 절삭 홈 자동 감지와 같은 이미지 인식 시스템을 갖추고 있어 작업자의 작업 시간을 최소화하고 가공 품질의 안정성을 향상시킵니다.