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ASMPT wire bonding equipment AB383

ASMPT 와이어 본딩 장비 AB383

와이어 본더는 장기 작동에서 좋은 성능을 발휘하고 안정성이 높아 생산 공정의 연속성과 신뢰성을 보장할 수 있습니다.

세부

ASMPT 와이어 본더 AB383의 장점은 주로 정확성, 안정성 및 높은 효율성을 포함합니다. 정밀한 위치 지정 및 용접 기술은 작은 물체의 정확한 용접을 보장할 수 있으며 효율적인 워크플로는 생산 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다.

특정 장점 정확도: AB383 와이어 본더는 고정밀 위치 지정 시스템을 갖추고 있어 용접 공정 중 정확도를 보장할 수 있으며 작은 물체의 용접 요구 사항에 적합합니다. 안정성: 와이어 본더는 장기 작동에서 좋은 성능을 발휘하고 안정성이 높아 생산 공정의 연속성과 신뢰성을 보장할 수 있습니다. 고효율성: 효율적인 워크플로 설계로 생산 효율성을 크게 개선하고 대규모 생산 요구 사항에 적합합니다. 적용 시나리오 AB383 와이어 본더는 주로 LED 반도체 패키징 장비, 특히 LED 바인딩 장비에 사용됩니다. 다양한 LED 반도체 패키징 시나리오에 적합하며 고정밀 및 고효율의 생산 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

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