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Essar Reflow Oven HOTFLOW 3/14의 주요 특징과 기능은 다음과 같습니다.
효율적인 열전달 및 열 회수 기능: HOTFLOW 3/14 리플로우 오븐은 다중점 노즐과 긴 가열 구역을 갖추고 있어 열용량이 큰 회로 기판의 납땜을 효율적으로 처리할 수 있으며, 특히 5G 통신 및 신에너지 자동차와 같은 산업 분야의 응용 분야에 적합합니다.
강력한 냉각 기능: 리플로우 오븐은 공랭, 일반 수랭, 강화 수랭 및 초고수랭을 포함한 다양한 냉각 솔루션을 제공하며 최대 초당 10도의 냉각 속도를 갖춰 PCB 보드 온도가 지나치게 높아서 발생하는 AOI 오판정을 효과적으로 방지합니다.
다단계 플럭스 관리 시스템: HOTFLOW 3/14는 수냉식 플럭스 관리, 의료용 석재 응축+흡착, 특정 온도 구역에서의 플럭스 차단 등 다양한 플럭스 관리 방식을 탑재하여 장비 유지관리와 유지보수가 용이합니다.
다단계 공정 가스 세척 시스템: 이 시스템 설계는 장기적으로 안정적인 작동에 도움이 되고 유지 보수 요구 사항을 줄여줍니다.
지능형 에너지 관리: 지능형 에너지 관리를 통해 에너지 소비를 줄여 효율적인 생산 요구에 적합합니다.
공정 제어 및 안정성: ERSA 공정 제어(EPC)는 생산 공정의 안정성과 고품질 출력을 보장하기 위해 지속적인 공정 모니터링을 위해 사용됩니다.
간편한 유지관리: ERSA Auto Profiler 소프트웨어는 생산 효율성을 개선하기 위해 온도 곡선을 빠르게 생성할 수 있고, "즉석" 유지관리 기능은 기계 가용성과 가동 시간을 개선합니다.
견고한 구조 설계: HOTFLOW 3/14는 강철로 제작되고, 밀폐 용접되었으며, 분말 코팅이 되어 장기적인 안정성과 내구성을 보장합니다.
멀티트랙 컨베이어 시스템: 1~4트랙 수송을 지원하여 생산 효율성과 유연성이 향상됩니다.
이러한 특징 덕분에 HOTFLOW 3/14 리플로우 오븐은 생산 효율성, 품질 관리 및 유지 관리 편의성이 뛰어나 다양한 까다로운 전자 제조 환경에 적합합니다.
