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부품 배치 전 정확한 솔더 페이스트 도포
GKG G5는 SMT 조립 공정의 시작 단계에서 매우 중요한 역할을 합니다. 부품을 배치하기 전에 솔더 페이스트를 정확한 PCB 패드에 도포해야 하기 때문입니다. 자동 비전 정렬 및 스텐실 프린팅 시스템은 후속 조립 작업에 필요한 위치 정확도를 확보하는 데 도움을 줍니다.
G5의 실용적인 매력은 자동 인쇄 기능과 비교적 컴팩트한 크기의 조합에 있습니다. 공개된 구성표에 따르면 PCB 크기는 약 400 × 340 mm이지만, 정확한 처리 범위는 버전에 따라 다를 수 있습니다. 따라서 구매자는 모든 G5의 구성이 동일하다고 가정하기보다는 개별 장비의 사양을 확인해야 합니다.
중고 GKG G5를 고려하실 때는 비전 인식, 스텐실 클램핑, 스퀴지 이동, 보드 지지, 그리고 건식/습식/진공 청소 기능(장착된 경우)에 특히 주의를 기울여야 합니다. 이러한 세부 사항은 설정, 페이스트 잔여물 제거 및 반복 생산에 직접적인 영향을 미칩니다. 당사는 귀사의 PCB 조립 라인에 적합한 구성 및 장비 상태를 검토하는 데 도움을 드릴 수 있습니다.
