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MPM Momentum BTB는 SMT 제조업체에게 단일 프린터 설치 또는 2대 프린터 백투백 구성 중에서 선택할 수 있는 옵션을 제공합니다. 두 대의 BTB 장비를 사용하면 라인 길이를 늘리지 않고도 듀얼 레인 라인을 운영할 수 있으며, 생산 요구 사항이 변경됨에 따라 각 프린터를 재배치할 수 있습니다.
전기 시스템과 용제 저장소에 전면에서 접근할 수 있도록 설계되어 있어, 인접한 장비 사이의 접근이 제한적인 경우 유지보수가 용이합니다. 이러한 배치는 BTB 플랫폼의 핵심적인 특징입니다.
인쇄 성능과 관련하여 MPM은 전체 시스템 정렬 정확도 및 반복성을 ±12.5μm, 습식 인쇄 증착 정확도 및 반복성을 ±20μm로 규정하며, 두 사양 모두 6σ 및 Cpk ≥2.0 기준입니다. 이는 별개의 사양으로, 정렬 기능은 위치 지정 시스템을 나타내고, 습식 인쇄 성능은 증착된 솔더 페이스트를 반영합니다.
사용 가능한 공정 옵션에는 RapidClean 스텐실 세척, EnclosedFlow 인쇄 및 SPI Print Optimizer 피드백이 포함됩니다. 장비 제공 내역에는 설치된 인쇄, 세척 및 검사 옵션과 함께 제공되는 보드 툴링이 명시되어 있습니다.
MPM 모멘텀 BTB 코어 기술 사양
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 모델 | 모멘텀 BTB |
| 인쇄 공정 | 자동 솔더 페이스트 스텐실 인쇄 |
| 최소 PCB 크기 | 50.8 × 50.8 mm |
| 최대 PCB 크기 | 609.6 × 508 mm |
| PCB 두께 | 0.2–5.0 mm |
| PCB 최대 중량 | 4.5kg |
| 최대 인쇄 영역 | 609.6 × 508 mm |
| 인쇄 속도 범위 | 0.635–304.8 mm/s |
| 스텐실 프레임 크기 | 737 × 737 mm; 더 작은 프레임용 어댑터도 제공됩니다. |
| 시스템 정렬 정확도 및 반복성 | ±12.5 μm (6σ 기준), Cpk ≥2.0 |
| 습식 인쇄 증착 정확도 및 반복성 | ±20 μm (6σ 기준), Cpk ≥2.0 |
| 표준 사이클 시간 | 모멘텀 BTB에 9초 |
| 표준 하부 간극 | 12.7mm, 25.4mm까지 조절 가능 |
| 기계 치수 | 가로 1,195.4mm × 세로 1,394mm × 높이 1,589.4mm (조명탑 제외) |
| 기계 무게 | 약 797kg |
X축 길이가 508mm를 초과하는 보드에는 전용 작업 홀더가 필요합니다. 명시된 사이클 시간은 전체 생산 사이클이 아니며, 인쇄, 검사 및 세척 설정에 따라 달라질 수 있습니다.
