en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
ຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງ PARMI 3D HS70 ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນປະກອບມີລັກສະນະດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:
ຄວາມໄວ ແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການກວດຫາ: ຊຸດ PARMI HS70 ໃຊ້ເຊັນເຊີຄວາມໄວ RSC_6, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ເວລາກວດຫາທັງໝົດສັ້ນລົງ. ນອກຈາກນັ້ນ, ອຸປະກອນໄດ້ຖືກຕິດຕັ້ງດ້ວຍເຊັນເຊີ RSC ສອງ, ໂດຍໃຊ້ເລນກ້ອງຖ່າຍຮູບ 0.42x ແລະ 0.6x ຕາມລໍາດັບ, ເຊິ່ງສາມາດປັບລັກສະນະການກວດສອບແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຕາມຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ.
ຄວາມສະດວກໃນການດູແລ: ສາຍມໍເຕີທັງຫມົດແມ່ນຕັ້ງຢູ່ໃນສະໄລ້ຢູ່ດ້ານຫນ້າ, ເຊິ່ງສະດວກສໍາລັບຜູ້ໃຊ້ໃນການຮັກສາແລະຮັກສາ. ການດໍາເນີນງານການບໍາລຸງຮັກສາຍັງສາມາດດໍາເນີນການໃນລະຫວ່າງການປະຕິບັດງານຂອງເຄື່ອງຈັກ, ຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍທີ່ໃຊ້ເວລາການບໍາລຸງຮັກສາ panoramic
ຄວາມຫມັ້ນຄົງ: ວິທີການກວດສອບການສະແກນມໍເຕີແບບເສັ້ນໄດ້ຖືກຮັບຮອງເອົາ, ແລະເຄື່ອງຈະບໍ່ຢຸດໃນລະຫວ່າງຂະບວນການກວດພົບ, ເຊິ່ງຮັບປະກັນຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງເຄື່ອງແລະຍືດອາຍຸຂອງຮາດແວ. ນອກຈາກນັ້ນ, ກົນໄກການຢຸດ clamp ຕ່ໍາເຮັດໃຫ້ຂະບວນການກວດກາມີຄວາມຫມັ້ນຄົງຫຼາຍ.
Versatility: ຮູບແບບ HS70D ສະຫນັບສະຫນູນການປັບຄວາມກວ້າງຂອງການຕິດຕາມ 2, 3, ແລະ 4, ແລະສາມາດກໍານົດການແກ້ໄຂການຕິດຕາມ 1, 3 ຫຼື 1, 4 ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.
ການກວດສອບການດໍາເນີນງານ: ຊຸດ PARMI HS70 ສຸມໃສ່ປະສົບການແລະເຕັກໂນໂລຢີຂອງ PARMI ໃນຂົງເຂດການກວດສອບຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງ 3D, ໂດຍສະເພາະແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບເຄື່ອງກວດກາ Li-line Solder Pasta, ສະຫນອງຜົນໄດ້ຮັບການກວດກາທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.
