en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
D'Haaptroll a Funktioun vum DEK 265 ass d'Lötpaste präziist ze drécken oder de Klebstoff op PCB ze fixéieren. DEK 265 ass eng héich-Präzisioun Batch Dréckerei Equipement gëeegent fir Dréckerei Statiounen am SMT (Surface Mount Technologie) Prozess. Seng Drockqualitéit bestëmmt haaptsächlech d'Gesamtqualitéit vum SMT.
Technesch Parameteren an Operatiounsmethoden
Déi spezifesch technesch Parameteren vun DEK 265 enthalen:
Energieversuergung Ufuerderunge: eenzeg Phas, 220 Volt
Air Quell Ufuerderunge: 85 ~ 95PSI
Operatiounsmethoden enthalen:
Power on: Schalt den Power Switch an den Noutstoppschalter un, d'Maschinn gëtt automatesch op Null zréck a fänkt d'Initialiséierung un.
Ausschalten: Nodeems d'Dréckaarbecht fäerdeg ass, dréckt op de Shutdown Knäppchen a bestätegt d'Systemprompt fir de Shutdown ofzeschléissen.
Intern Struktur an Aarbechtsprinzip
Déi intern Struktur vum DEK 265 enthält déi folgend Haaptmoduler:
PRINTHEAD MODULE: Et kann erop an erofgesat ginn fir einfach Ënnerhalt an Operatioun.
PRINT CARRIAGE MODULE: Fuert de Scraper fir zréck an zréck ze bewegen.
SQUEEGEE MODULE: mécht solder Paste Dréckerei Funktiounen.
CAMERA MODULE: benotzt fir visuell Ausrichtung a Korrektur
Dës Moduler schaffen zesummen fir sécherzestellen datt d'Lötpaste oder d'Befestigungskleim präzis op der PCB gedréckt kënne ginn
