K&S smt memilih dan meletakkan mesin iFlex T4 iFlex T2 iFlex H1

iFlex mematuhi konsep "satu mesin untuk pelbagai kegunaan" yang paling fleksibel dalam industri hari ini, dan boleh dikendalikan pada satu trek atau pada dua trek. Mesin iFlex mempunyai tiga modul, dan sebarang kombinasi boleh dibuat antara modul. Sistem suapan dan pelepasan boleh melaraskan kedudukan dan memilih fungsi secara fleksibel.

Fungsi dan kesan mesin SMT Philips iFlex T4, T2, dan H1 terutamanya merangkumi aspek berikut:

Fleksibiliti dan fleksibiliti: Mesin iFlex T4, T2 dan H1 SMT mematuhi konsep "satu mesin untuk pelbagai kegunaan" yang paling fleksibel dalam industri, dan boleh dikendalikan pada satu trek atau pada dua trek untuk pengeluaran. Mesin ini mengandungi tiga modul, dan sebarang bilangan kombinasi boleh dibuat antara modul. Sistem suapan dan pelepasan boleh melaraskan kedudukan dan memilih fungsi secara fleksibel.

Kualiti tinggi dan kecekapan tinggi: Mesin iFlex T4, T2, dan H1 SMT dicirikan oleh kualiti tinggi, kadar kecacatan tampalan kurang daripada 1DPM, dan boleh menjimatkan 70% kos kerja semula. Kecekapan tingginya ditunjukkan dalam keluaran segera, memastikan masa keluaran produk. Sebagai contoh, modul T4 boleh memproses cip dan IC daripada 0402M (01005) kepada 17.5 x 17.5 x 15 mm pada 51,000 cph; modul T2 boleh memproses cip dan IC daripada 0402M (01005) kepada 45 x 45 x 15 mm pada 24,000 cph; dan modul H1 boleh memproses komponen sehingga 120 x 52 x 35 mm pada 7,100 cph.

Penjimatan Kos: Mesin peletakan iFlex T4, T2 dan H1 juga mempunyai kelebihan ketara dalam penggunaan tenaga dan penyelenggaraan, menjimatkan 50% penggunaan tenaga dan mengurangkan separuh masa penyelenggaraan.

Penyelesaian Pembuatan Elektronik SMT Pintar dan Fleksibel: Mesin peletakan siri iFlex menggunakan teknologi sedutan tunggal/peletakan tunggal Onbion yang unik, yang meningkatkan kecekapan pengeluaran mesin dalam persekitaran campuran tinggi, dengan kualiti peletakan terkemuka industri dan kadar lulus sekali , dan kadar kecacatan serendah IODPM.