Maszyna FC750 jest uznawana za automatyczną maszynę czyszczącą do produkcji opakowań półprzewodników w linii produkcyjnej. Jej znaczenie dla klientów wynika z połączenia etapu czyszczenia ze sposobem przemieszczania się pakowanych produktów na linii produkcyjnej.
Format opakowania, konstrukcja nośnika i usuwane pozostałości wpływają na wymagania procesowe. Nośnik, który bezpiecznie trzyma produkt, może również zasłaniać część jego powierzchni, dlatego oprócz obsługi materiału należy również sprawdzić dostęp do czyszczenia.
Omawiamy wymagania FC750, uwzględniając rysunki opakowania i nośnika klienta, poprzednią operację oraz wymagany wynik czyszczenia. Stanowi to praktyczną podstawę do przeglądu oferowanej maszyny i zorganizowania reprezentatywnego testu czyszczenia.
Wymagania dotyczące środków czyszczących, płukania, suszenia i konserwacji powinny być określone dla konkretnego sprzętu. Nie należy ich wnioskować na podstawie numeru modelu FC750 ani podobnie nazwanych urządzeń do czyszczenia armatury.
Specyfikacja maszyny do czyszczenia opakowań półprzewodników FC750
| Przedmiot | Bliższe dane |
|---|---|
| Model | FC750 |
| Wymieniona aplikacja | Czyszczenie opakowań półprzewodników |
| Wymieniony tryb obsługi | Automatyczna praca w linii |
| Wymiary produktu i nośnika | Wymagaj potwierdzenia |
| Konfiguracja czyszczenia i suszenia | Wymagaj dokumentacji sprzętu |
| Podstawa akceptacji | Uzgodnione kryteria czystości i ocena próbek |

