बीजीए पुनर्कार्य स्टेशन R7220A

बीजीए पुनर्कार्यस्थानस्य मुख्यकार्यं क्षतिग्रस्तचिप्सस्य सटीकनिष्कासनं, सोल्डरिंगपृष्ठानां निर्माणं, चिप्सस्य पुनः सोल्डरिंग्, निरीक्षणं मापनं च, मरम्मतदक्षतायां सुधारः च सन्ति विशेषतः : १.

क्षतिग्रस्तचिप्सस्य सटीकनिष्कासनम् : बीजीए पुनर्कार्यस्थानकं चिपस्य परितः सोल्डरगोलानां द्रवणार्थं एकरूपं नियन्त्रितं च तापं प्रदातुं शक्नोति, तस्मात् चिप् इत्यस्य अविनाशकारीनिष्कासनं प्राप्तुं शक्नोति तापनक्षेत्राणि तापमानप्रोफाइलानि च नियन्त्र्य पुनःकार्यस्थानकं सुनिश्चितं कर्तुं शक्नोति यत् निष्कासनकाले सर्किट् बोर्डस्य अन्यघटकस्य वा क्षतिः न भवति

सोल्डरिंग् पृष्ठं सज्जीकरोतु : चिप् निष्कास्य पुनः कार्यस्थानकं PCB बोर्डस्य अवशिष्टं सोल्डरं दूरीकर्तुं सहायतां कर्तुं शक्नोति तथा च पुनः सोल्डरिंग् कृते स्वच्छं समतलं च पृष्ठं प्रदातुं शक्नोति। नूतनचिपस्य सोल्डरिंग् इत्यस्य गुणवत्तां सुनिश्चित्य एतत् पदं महत्त्वपूर्णम् अस्ति ।

पुनः सोल्डरिंग् चिप्स् : पुनर्कार्यस्थानकं उच्च-सटीकसंरेखणप्रणाल्याः तापनमञ्चेन च सुसज्जितं भवति, यत् नूतनं बीजीए चिप् निर्दिष्टस्थाने सटीकरूपेण स्थापयितुं शक्नोति, येन सुनिश्चितं भवति यत् सर्वे सोल्डरगोलाः तत्सम्बद्धैः पैडैः सह सम्यक् संरेखिताः सन्ति। एकरूपेण तापनेन पुनः कार्यस्थानकं विश्वसनीयं पुनः प्रवाहसोल्डरिंग् प्राप्तुं, मिलापसन्धिषु दृढतायां सुधारं कर्तुं, मिथ्यासोल्डरसन्धिषु, शीतसोल्डरसन्धिषु च सम्भावनां न्यूनीकर्तुं च शक्नोति

निरीक्षणं मापनं च : उच्चस्तरीय-बीजीए-पुनर्कार्य-स्थानकेषु ऑप्टिकल-निरीक्षण-प्रणालीभिः एक्स-रे-निरीक्षण-उपकरणैः च सुसज्जिताः सन्ति, ये वेल्डिंग-गुणवत्ता सुनिश्चित्य वेल्डिंग-पूर्वं पश्चात् च दृश्य-निरीक्षणं, आन्तरिक-दोष-परिचयं च कर्तुं शक्नुवन्ति

मरम्मतदक्षतायां सुधारः : आधुनिक बीजीए पुनर्कार्यस्थानकानि सामान्यतया हस्तहस्तक्षेपं न्यूनीकर्तुं मरम्मतदक्षतायां सुधारं कर्तुं स्वचालितसञ्चालनस्य निश्चितपरिमाणस्य समर्थनं कुर्वन्ति सहजज्ञानयुक्तं उपयोक्तृ-अन्तरफलकं संचालकानाम् सहजतया मापदण्डान् सेट् कर्तुं प्रक्रियायाः निरीक्षणं च कर्तुं शक्नोति, येन तकनीकी-दहलीजं न्यूनीकरोति

इलेक्ट्रॉनिक उपकरणमरम्मतस्य बीजीए पुनर्कार्यस्थानस्य महत्त्वं निम्नलिखितपक्षेषु प्रतिबिम्बितम् अस्ति।

अनुरक्षणदक्षतायां सुधारः : बीजीए पुनर्कार्यस्थानकं बीजीए चिप्सस्य अनुरक्षणं शीघ्रं सटीकतया च सम्पन्नं कर्तुं शक्नोति, येन अनुरक्षणदक्षतायां बहुधा सुधारः भवति

मरम्मतव्ययस्य न्यूनता : सम्पूर्णं बोर्डं वा उपकरणं वा प्रतिस्थापयितुं न अपितु विफलचिप्सस्य मरम्मतं कृत्वा बीजीए पुनः कार्यस्थानकं मरम्मतव्ययस्य न्यूनीकरणं करोति

गारण्टीकृतमरम्मतगुणवत्ता : सटीकतापमाननियन्त्रणं, ऑप्टिकलसंरेखणप्रणाली, निरीक्षणकार्यं च बीजीए चिप्सस्य स्थापनां टांकाकरणगुणवत्ता च सुनिश्चितं करोति

अनुप्रयोगव्याप्तेः दृष्ट्या बीजीए पुनःकार्यस्थानकस्य उपयोगः न केवलं लघुविद्युत्यन्त्राणां कृते यथा मोबाईलफोन, टैब्लेट् सङ्गणकः, लैपटॉप् च कर्तुं शक्यते, अपितु सर्वरः, औद्योगिकनियन्त्रणसाधनं च इत्यादीनां बृहत् इलेक्ट्रॉनिकयन्त्राणां कृते अपि उपयोक्तुं शक्यते, तथा च विस्तृतपरिधिः अस्ति आवेदन सम्भावना।