HS60 waxay ku salaysan tahay naqshadaynta madal SIPLACE modular ah, oo leh dabacsanaan iyo miisaan sare

Xawaaraha SMT ee HS50 SMT wuxuu gaari karaa 50,000 qaybood saacaddii

Mashiinka F5HM SMT wuxuu kor u qaadi karaa ilaa 11,000 xabbo saacaddii (madaxa meelaynta 12-nozzle)

HF3 waxay awood u leedahay inay dejiso qaybaha u dhexeeya 0201 ugu yar ama xitaa 01005 chips si ay u rogaan chips

Mashiinka meelaynta ASM D2 ayaa marka hore isticmaala dareemayaasha si loo go'aamiyo booska iyo jihada PCB si loo hubiyo in qaybaha si sax ah loogu meelayn karo booska horay loo sii go'aamiyay.

ASM SMT D2i waa mashiinka meelaynta hufan oo dabacsan, gaar ahaan ku habboon jawiga wax soo saarka ee u baahan saxnaanta sare iyo waxtarka sare

Mashiinka Siemens D3 SMT wuxuu ku dhejin karaa qaybaha SMT ee cabbirro iyo noocyo kala duwan

Siemens ASM-D3i SMT waa mashiin wax ku ool ah oo dabacsan oo si buuxda otomaatig ah u leh xawaaraha sare ee SMT

Mashiinka meelaynta ASM D4i wuxuu ku qalabaysan yahay afar cantilevers iyo afar madax meelaynta ururinta 12-nozzle

Naqshadeynta ASM SIPLACE SX1 waxay gaartaa dabacsanaan sare. Waa goobta kaliya ee adduunka ka jirta ee ballaarin karta ama hoos u dhigi karta awoodda wax-soo-saarka iyadoo lagu darayo ama la saarayo kaneecada SX ee gaarka ah

Mashiinka meelaynta X4iS wuxuu xaqiijiyaa joogteynta alaabta iyo isku halaynta iyada oo loo marayo nidaam sawireed dhijitaal ah oo gaar ah iyo dareemayaasha caqliga leh

Mashiinka X3 SMT wuxuu leeyahay karti meelayn sax ah, oo leh saxnaanta meelaynta ilaa ± 41μm/3σ