Printa ya stencil ya MPM mpm-125

Printa ya MPM125 ni kichapishi cha kuaminika, chenye utendakazi wa hali ya juu, inayoweza kunyumbulika na rahisi kiotomatiki kiotomatiki cha kubandika solder chenye ufanisi bora wa gharama na usahihi. Mashine inajumuisha teknolojia ya hivi karibuni ili kutoa uwezo wa juu wa uzalishaji na mavuno huku ikidumisha gharama ya chini ya ununuzi, inayofaa kwa mazingira anuwai ya utengenezaji.

Vigezo vya kiufundi na sifa za utendaji

Ushughulikiaji wa substrate: Upeo wa ukubwa wa substrate ni 609.6mmx508mm (24"x20"), ukubwa wa chini wa substrate ni 50.8mmx50.8mm (2"x2"), na ukubwa wa unene wa substrate ni 0.2mm hadi 5.0mm

Uzito wa juu wa mkatetaka: 4.5kg (lbs 10)

Kibali cha ukingo wa substrate: 3.0mm (0.118")

Kibali cha chini: kiwango cha 12.7mm (0.5”), kinaweza kusanidiwa hadi 25.4mm (1.0”)

Vigezo vya uchapishaji: Kasi ya uchapishaji ni kati ya 0.635mm/sec hadi 304.8mm/sec (0.025in/sec-12in/sec), shinikizo la uchapishaji ni kati ya 0 hadi 22.7kg (lb 0 hadi 50lbs)

Usahihi wa kupanga na kurudiwa: ± mikroni 12.5 (±0.0005”) @6σ, Cpk≥2.0

Matukio ya maombi na nafasi ya soko

Printa ya MPM125 inafaa haswa kwa matumizi ya kiwango cha chini hadi cha kati na mahitaji ya juu kwa usahihi na kurudiwa, na ni suluhisho la kiuchumi na la vitendo.

Usahihi wake wa hali ya juu na kuegemea huifanya kuwa bora katika mazingira anuwai ya utengenezaji na kukidhi mahitaji magumu ya uchapishaji.

Uendeshaji na Matengenezo

Vyombo vya habari vya MPM125 vinatumia kamera za kidijitali za hali ya juu, lenzi za telecentric na teknolojia ya ukaguzi inayotegemea maandishi ili kutoa utendakazi bora wa kuona. Iliyoundwa kwa kuzingatia opereta, ni rahisi kujifunza na kutumia, na akili iliyojumuishwa hutoa mwongozo juu ya utendakazi wote wa mashine, programu na masahihisho ya makosa.

Kwa kuongezea, uwezo wa ukaguzi wa kina wa MPM125 na zana zenye nguvu za programu za SPC hutoa maelezo ya kina ya mchakato ili kuwasaidia watumiaji kuboresha michakato ya uzalishaji.