smt 3D spi TR7007SIII Mashine ya Ukaguzi wa Kuweka Solder

SPI TR7007SIII ni kifaa cha ukaguzi cha usahihi wa hali ya juu cha kukagua ubandiko wa solder chenye sifa na utendakazi zifuatazo:

Kasi ya ukaguzi: Kwa kasi ya ukaguzi ya hadi 200cm²/sec, TR7007SIII ni mojawapo ya mashine za ukaguzi wa uchapishaji wa uchapishaji wa haraka sana katika tasnia.

Usahihi wa ukaguzi: Kifaa hutoa ukaguzi kamili wa 3D wenye msongo wa hadi 10µm na kina suluhu la ukaguzi wa mtandaoni la usahihi wa juu bila kivuli.

Sifa za kiufundi: TR7007SIII ina utendakazi wa kitanzi funge, teknolojia ya upigaji picha ya 2D iliyoimarishwa, utendaji wa fidia ya kujipinda kiotomatiki na teknolojia ya skanning ya mwanga wa mstari ili kuhakikisha matokeo ya ukaguzi wa usahihi wa juu. Kwa kuongeza, kifaa pia kina usanifu wa nyimbo mbili, ambayo inaboresha zaidi uwezo wa mstari wa uzalishaji.

Kiolesura cha utendakazi: Kiolesura cha utendakazi cha TR7007SIII ni rahisi na angavu, rahisi kupanga na kufanya kazi, na kinaweza kuleta thamani ya juu zaidi kwenye laini ya uzalishaji.

Mazingira ya maombi:

Ukaguzi wa usahihi wa hali ya juu: Inafaa kwa tasnia ya utengenezaji wa kielektroniki ambayo inahitaji ukaguzi wa usahihi wa hali ya juu, haswa kwa hafla ambapo kuna mahitaji madhubuti ya unene wa kuweka solder, usawa, n.k. wakati wa mchakato wa uzalishaji.

Uunganishaji wa laini za uzalishaji: Kwa uwezo wake wa kugundua kasi ya juu na ufanisi, TR7007SIII inaweza kuunganishwa kwa urahisi katika njia zilizopo za uzalishaji ili kuboresha ufanisi wa jumla wa uzalishaji na ubora wa bidhaa.

Msimamo wa soko na maelezo ya bei:

Nafasi ya soko: TR7007SIII imewekwa kama kifaa cha utambuzi wa hali ya juu, kinachofaa kwa wateja walio na mahitaji ya juu ya ugunduzi wa usahihi na ufanisi.

Taarifa za bei: Bei mahususi inahitaji kushauriwa kulingana na mahitaji ya mteja. Kawaida, bei ya vifaa vya juu itakuwa ya juu, lakini kwa kuzingatia utendaji wake wa juu na faida za uzalishaji wa muda mrefu, kurudi kwa uwekezaji ni kubwa zaidi.

TR7007SIII inafaa kwa matukio mbalimbali ambayo yanahitaji ugunduzi wa uchapishaji wa uchapishaji wa solder wa usahihi wa juu, hasa wakati wa kutambua matukio mabaya kiotomatiki, inaweza kutoa chanjo ya juu zaidi. Kasi yake ya juu ya ugunduzi na usahihi huiwezesha kutambua haraka na kwa usahihi ubora wa uchapishaji wa solder paste katika mstari wa uzalishaji, kuhakikisha ufanisi wa uzalishaji na ubora.