asm dek lehim pastası yazıcı tql

DEK TQL'nin temel avantajları arasında taşınabilirlik, esneklik, verimlilik ve küçük boyut yer alıyor.

±12,5 mikron @2cmk kayıt hassasiyeti ve ±17,0 mikron @2cmk ıslak baskı hassasiyeti ile DEK TQL, piyasadaki en hassas lehim pastası yazıcılarından biridir.

Üç aşamalı taşıma sistemi sayesinde kullanıcılar makineleri sırt sırta yerleştirebiliyor ve hattın uzunluğunu artırmadan üretim kapasitesini iki katına çıkarabiliyor.

Ayrıca DEK TQL'nin baskı çevrim süresi yaklaşık 6,5 saniye olup, selefinden 1 saniye daha hızlıdır.

DEK TQL’nin özellikleri aşağıdaki gibidir:

Maksimum baskı boyutu: 600×510 mm

Baskı alanı: 560×510 mm

Çekirdek çevrim süresi: 6,5 saniye

Ölçüler: 1,3 metre uzunluk, 1,5 metre genişlik ve 1,95 metrekare ölçüm alanı.

Doğruluk: ±12,5 mikron @2 Cmk hizalama doğruluğu ve ±17,0 mikron @2 Cpk ıslak baskı doğruluğu

DEK TQL uygulama senaryoları ve kullanıcı değerlendirmeleri:

DEK TQL, büyük devre kartlarının üretimi ve imalatı gibi yüksek hassasiyet ve büyük boyutlu devre kartı baskısı gerektiren senaryolar için uygundur. Kullanıcılar, mükemmel performans ve esnekliğe sahip olduğunu, üretim verimliliğini artırırken aynı zamanda entegre akıllı fabrikalardaki otomatik üretim ihtiyaçları için özellikle uygun olduğunu belirttiler.