Машина для дозування друкованих плат SMT PN: F3

Основною функцією машини для дозування SMT є дозування клею на друковану плату для фіксації компонентів патча. Зокрема, дозатор SMT точно приклеює електронні компоненти до друкованої плати, точно контролюючи крапання, розмазування або розбризкування клею, забезпечуючи послідовний ефект зв’язку між електронними компонентами та друкованою платою, тим самим покращуючи якість продукту.

Переваги розливної машини SMT полягають в основному в таких аспектах: Підвищення ефективності виробництва: завдяки автоматизованим операціям розливна машина SMT може працювати 24 години на добу, уникаючи повільності та проблем, схильних до помилок, які можуть виникнути під час ручних операцій, значно покращуючи ефективність виробництва підприємства та задоволення потреб масового виробництва. Економія витрат на оплату праці: дозатор може керувати декількома пристроями одночасно та зменшити потребу в робочій силі. Крім того, дозатор простий в експлуатації і може бути швидко освоєний непрофесіоналами, що ще більше скорочує трудовитрати підприємства. Поліпшення якості дозування: машина для дозування SMT може виконувати високоточні операції дозування, забезпечувати постійність і якість дозування, зменшувати відходи клею та покращувати якість продукції. Забезпечте безпеку виробництва: дозатор працює в замкнутому просторі, зменшуючи шкідливий вплив токсичних речовин на організм людини, знижуючи інтенсивність праці та зменшуючи кількість нещасних випадків, пов’язаних з роботою.

Сильна адаптивність: дозатор SMT може адаптуватися до друкованих плат різних розмірів і різних типів клею, що покращує застосовність і гнучкість обладнання.

Просте керування: цифрова система керування використовується для полегшення редагування програм, зберігання та резервного копіювання, а також має функції діагностики несправностей і сигналізації, що зручно для користувачів у керуванні та обслуговуванні обладнання.

Для яких сфер підходять дозатори?

1. Роздача плат друкованих плат і плат FPC

2. Видача модулів камери

3. Струменевий процес дозування світлодіодних дисплеїв

4. Видача рамок мобільних телефонів

5. Склеювання та дозування на дні компонентів

6. Відпуск електронних компонентів центрального управління (автомобілебудування)