Makinë prerëse me laser ASM LS100-2

Makina prerëse me lazer ASM LS100-2 është një makinë gërvishtëse lazer e projektuar për nevojat e prerjes me precizion të lartë, veçanërisht e përshtatshme për prodhimin e çipave Mini/Micro LED. Pajisja ka karakteristikat dhe avantazhet kryesore të mëposhtme:

Prerje me precizion të lartë: Saktësia e thellësisë së prerjes së LS100-2 është σ≤1um, saktësia e pozicionit të prerjes XY është σ≤0.7um dhe gjerësia e shtegut të prerjes është ≤14um. Këto parametra sigurojnë saktësi të lartë të prerjes së çipave.

Prodhimi efikas: Pajisja mund të shkurtojë rreth 10 milionë çipa në orë, duke përmirësuar ndjeshëm efikasitetin e prodhimit.

Teknologjia e patentuar: LS100-2 miraton një numër teknologjish të patentuara për të përmirësuar më tej stabilitetin dhe besueshmërinë e prerjes.

Fusha e aplikimit: E aplikueshme për vaferat 4-inç dhe 6-inç, variacioni i trashësisë së vaferës është më pak se 15um, madhësia e tavolinës së punës është 168mm, 260mm, 290°, e cila mund të plotësojë nevojat e prerjes të madhësive dhe trashësive të ndryshme.

Përveç kësaj, makina për gërvishtje me lazer LS100-2 ka një rëndësi të madhe në prodhimin e çipave Mini/Micro LED. Meqenëse çipat Mini/Micro LED kanë kërkesa jashtëzakonisht të larta për saktësinë e prerjes, është e vështirë për pajisjet e zakonshme të sigurojnë rendiment dhe prodhim. LS100-2 e zgjidh këtë problem me saktësi të lartë dhe efikasitet të lartë, duke plotësuar nevojat e dyfishta të industrisë për rendiment dhe prodhim.

Përparësitë e makinës prerëse me lazer ASM LS100-2 përfshijnë kryesisht saktësi të lartë, efikasitet të lartë dhe përshtatshmëri të fortë.

Së pari, saktësia e thellësisë së prerjes së makinës së gërvishtjes me lazer LS100-2 arrin σ≤1um, saktësia e pozicionit të prerjes XY është σ≤0.7um dhe gjerësia e gjurmës së prerjes është ≤14um. Këta parametra me precizion të lartë sigurojnë që mund të ruhet saktësi jashtëzakonisht e lartë gjatë procesit të prerjes, duke përmbushur kërkesat e prodhimit me kërkesat e saktësisë së lartë.

Së dyti, shpejtësia e prerjes së LS100-2 është gjithashtu shumë e shpejtë. Mund të shkurtojë rreth 10 milionë çipa në orë, duke përmirësuar ndjeshëm efikasitetin e prodhimit. Për më tepër, shpejtësia e teknologjisë së prerjes me lazer mund të arrijë disa metra në minutë, duke tejkaluar shumë metodat tradicionale të prerjes, duke përmirësuar më tej efikasitetin e prodhimit.