en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
OMRON VT-X700 3D-Xray սարքի գործառույթներն ու առավելությունները հիմնականում ներառում են հետևյալ ասպեկտները.
Գործառույթներ
3D CT տոմոգրաֆիա. VT-X700-ը օգտագործում է անկախ ռենտգենյան CT ստուգման մեթոդ, որը զուգորդվում է առցանց տեխնոլոգիայի զարգացման հետ՝ գերբարձր արագությամբ մոնտաժված բաղադրիչների 3D տվյալներ ստանալու և ստուգման օբյեկտի դիրքը ճշգրիտ ընկալելու համար:
Բարձր խտության բաղադրիչների հայտնաբերում. սարքը կարող է հայտնաբերել բարձր խտության բաղադրիչների տեղադրումը, ինչպիսիք են BGA, CSP և այլ բաղադրիչներ, որոնց զոդման միացման մակերեսները չեն երևում մակերեսի վրա: CT հատվածի սկանավորման միջոցով կարող են ձևավորվել և վերլուծվել զոդման հանգույցի ձևի 3D տվյալները, ինչպես նաև կարող են ճշգրիտ ստուգվել այնպիսի խնդիրներ, ինչպիսիք են BGA զոդման հանգույցի մակերեսի վատ շնչառությունը:
Բազմաֆունկցիոնալ ստուգում. սարքն աջակցում է մի քանի ստուգման ռեժիմներ, ներառյալ բարձր արագությամբ ստուգման ռեժիմը և վերլուծության ռեժիմը: Բարձր արագությամբ ստուգման ռեժիմը հարմար է արտադրական գծի յուրաքանչյուր հատվածում ստուգման խնդիրների համար, մինչդեռ վերլուծության ռեժիմն օգտագործվում է փորձնական արտադրության գնահատման և ինժեներական թերությունների վերլուծության համար:
Բազմանկյուն թեք տեսք և զուգահեռ գիծ 360° շրջանաձև CT. Ապահովում է հարթ բազմանկյուն թեք տեսք և զուգահեռ 360° շրջանաձև CT գործառույթներ, որոնք հարմար են տարբեր անկյուններում ստուգման կարիքների համար:
Առավելությունները Բարձր արդյունավետություն և կայունություն. VT-X700-ը կարող է տվյալների ամբողջական ստուգում կատարել գերբարձր արագությամբ՝ CT արագության հատվածի սկանավորման միջոցով՝ ապահովելով և՛ ստուգումը, և՛ կայունությունը:
Աշխատանքային մաս և հուսալիություն. Սարքավորումն ունի բարձր ճշգրտության 3D տվյալների հավաքման և վերլուծության հնարավորություններ, և կարող է ճշգրիտ ստուգել բաղադրիչների ձևը, զոդման միացման չափը և չափը, ինչպիսիք են BGA, CSP, QFN, QFP և այլն:
Անվտանգության ձևավորում. Ընդունելով գերհետագծային ճառագայթման նախագծում, ռենտգենյան ճառագայթման ժամանակ ճառագայթման քանակը 0,5 μSv/ժ-ից պակաս է, ապահովելով օպերատորների անվտանգությունը:
Հեշտ սպասարկում և շահագործում. Սարքավորումը նախագծված է փակ խողովակային ռենտգեն գեներատորով, որը նաև հարմար է փոխարինման, երաշխիքի և ստուգման համար:
