en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
ASM chip mounter AD819 çipləri substratlara dəqiq yerləşdirmək üçün istifadə edilən qabaqcıl yarımkeçirici qablaşdırma avadanlığıdır. Avtomatlaşdırılmış çip quraşdırma prosesində əsas avadanlıqdır.
AD819 seriyalı tam avtomatik ASMPT çip montaj sistemi
Xüsusiyyətlər
●TO-can qablaşdırma emal qabiliyyəti
●Dəqiqlik ± 15 µm @ 3s
●Eutektik çip quraşdırma prosesi (AD819-LD)
●Paylanma çipinin quraşdırılması prosesi (AD819-PD)
ASM çip montajının iş prinsipi əsasən aşağıdakı addımları əhatə edir:
PCB-nin yerləşdirilməsi: ASM montaj cihazı əvvəlcə komponentlərin əvvəlcədən müəyyən edilmiş mövqedə dəqiq yerləşdirilməsini təmin etmək üçün PCB-nin mövqeyini və istiqamətini təyin etmək üçün sensorlardan istifadə edir.
Komponentlərin təmin edilməsi: Quraşdırıcı qidalandırıcıdan komponentləri götürür. Qidalandırıcı adətən komponentləri daşımaq üçün vibrasiyalı lövhədən və ya vakuum başlığı olan daşıma sistemindən istifadə edir.
Komponentlərin müəyyən edilməsi: Komponentlər seçilmiş komponentlərin düzgünlüyünü təmin etmək üçün vizual sistem tərəfindən müəyyən edilir.
Komponentləri yerləşdirin: Komponentləri PCB-yə əlavə etmək üçün yerləşdirmə başlığından istifadə edin və pastanı isti hava və ya infraqırmızı şüalarla müalicə edin.
