en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
iFlex прытрымліваецца найбольш гнуткай канцэпцыі "адна машына для шматразовага выкарыстання" ў сучаснай індустрыі і можа працаваць як на адной, так і на двух дарожках. Машына iFlex мае тры модулі, і паміж модулямі можна ствараць любую колькасць камбінацый. Сістэмы падачы і разгрузкі могуць гнутка рэгуляваць становішча і выбіраць функцыі.
Функцыі і эфекты станкоў Philips SMT iFlex T4, T2 і H1 у асноўным уключаюць наступныя аспекты:
Універсальнасць і гібкасць: станкі iFlex T4, T2 і H1 SMT прытрымліваюцца самай гнуткай у галіны канцэпцыі «адна машына для шматразовага выкарыстання» і могуць працаваць як на адной, так і на двух дарожках для вытворчасці. Машына змяшчае тры модулі, і паміж модулямі можна ствараць любую колькасць камбінацый. Сістэмы падачы і разгрузкі могуць гнутка рэгуляваць становішча і выбіраць функцыі.
Высокая якасць і высокая эфектыўнасць: станкі iFlex T4, T2 і H1 SMT характарызуюцца высокай якасцю, частатой дэфектаў выпраўленняў менш за 1 DPM і могуць зэканоміць 70% выдаткаў на пераробку. Яго высокая эфектыўнасць выяўляецца ў неадкладным выхадзе, забяспечваючы час выхаду прадукту. Напрыклад, модуль T4 можа апрацоўваць мікрасхемы і мікрасхемы памерам ад 0402M (01005) да 17,5 x 17,5 x 15 мм пры хуткасці 51 000 cph; модуль T2 можа апрацоўваць чыпы і мікрасхемы ад 0402M (01005) да 45 x 45 x 15 мм пры 24000 cph; а модуль H1 можа апрацоўваць кампаненты памерам да 120 x 52 x 35 мм пры 7100 cph.
Эканомія выдаткаў: машыны для размяшчэння iFlex T4, T2 і H1 таксама маюць значныя перавагі ў спажыванні энергіі і тэхнічным абслугоўванні, эканомячы 50% спажывання энергіі і скарачаючы час на тэхнічнае абслугоўванне ўдвая.
Інтэлектуальныя і гнуткія рашэнні для электроннага вытворчасці SMT: машыны для размяшчэння серыі iFlex выкарыстоўваюць унікальную тэхналогію Onbion з адзіночным усмоктваннем/аднаразовым размяшчэннем, якая павышае эфектыўнасць вытворчасці машыны ў асяроддзі з высокім узроўнем змешвання, з лепшай у галіны якасцю размяшчэння і хуткасцю аднаразовага праходжання. , а ўзровень дэфектаў - як IODPM.
