en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
K&S Katalyst™ je pokročilé balicí zařízení pro flip čipy s vlastnostmi snadné instalace a vysoké rychlosti výroby.
Mezi hlavní funkce a specifikace Katalyst™ patří:
Katalyst™ je schopen dosáhnout přesnosti obrobku 3 μm, což je nejvyšší vestavěná úroveň
Vysoká rychlost: Jeho okamžitá výrobní kapacita může dosáhnout 15 000 UPH, což odpovídá dvojnásobku tovární výrobní kapacity
Oblast použití: Zařízení je vhodné pro balení flip čipů na základních deskách nebo waferech, zejména pro aplikační scénáře vznikajících technologií, jako je 5G a internet věcí
Specifické aplikační scénáře a průmyslové vyhlídky Katalyst™:
Aplikace v éře 5G: S rozvojem technologie 5G se bude používat proces balení flip čipů v ultratenkých designových produktech, jako jsou smartphony, tablety a počítače, a wafer a vysokorychlostní balení zařízení Katalyst™ významné výhody v těchto aplikacích
