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K&S Katalyst™ ist eine fortschrittliche Flip-Chip-Verpackungsanlage, die sich durch einfache Installation und schnelle Produktionsgeschwindigkeit auszeichnet.
Zu den Hauptfunktionen und Spezifikationen von Katalyst™ gehören:
Katalyst™ erreicht eine Werkstückgenauigkeit von 3μm, die höchste integrierte Genauigkeit
Hohe Geschwindigkeit: Die momentane Produktionskapazität kann 15.000UPH erreichen, was der doppelten Produktionskapazität der Fabrik entspricht
Anwendungsbereich: Die Anlage eignet sich für Flip-Chip-Verpackungen auf Motherboards oder Wafern, insbesondere für Anwendungsszenarien neuer Technologien wie 5G und Internet der Dinge
Spezifische Anwendungsszenarien und Branchenaussichten von Katalyst™:
Anwendung im 5G-Zeitalter: Mit der Entwicklung der 5G-Technologie wird die Anwendung des Flip-Chip-Verpackungsprozesses in ultradünnen Designprodukten wie Smartphones, Tablets und Computern zunehmen, und die Wafer- und Hochgeschwindigkeitsverpackung von Katalyst™-Geräten bietet bei diesen Anwendungen erhebliche Vorteile.
