Yamaha Flip-Chip-Bonder YSH20

Zu den Vorteilen des YSH20-Die-Bonders von Yamaha zählen vor allem folgende Aspekte:

Hohe Platzierungskapazität und hohe Präzision: YSH20 hat eine Platzierungskapazität von bis zu 4.500 UPH (0,8 Sekunden/Einheit), was die höchste Platzierungskapazität unter den Flip-Chip-Platzierungsmaschinen ist. Seine Platzierungsgenauigkeit kann ±10 µm (3σ) erreichen und gewährleistet so eine hochpräzise Platzierung.

Großer Bereich für die Komponentenplatzierung: Das Gerät kann Komponenten von 0,6 x 0,6 mm bis 18 x 18 mm platzieren und ist für Chips und Komponenten verschiedener Größen geeignet.

Mehrere Formen der Komponentenversorgung: YSH20 unterstützt mehrere Formen der Komponentenversorgung, darunter Wafer (6-Zoll-, 8-Zoll- und 12-Zoll-Flachringe), Wabenschalen und Bandschalen (Breite 8, 12, 16 mm) und erfüllt so unterschiedliche Produktionsanforderungen.

Leistungsstarker Strom- und Gasquellenbedarf: Das Gerät verwendet eine dreiphasige Stromversorgung und der Gasquellenbedarf liegt über 0,5 MPa, um den stabilen Betrieb des Geräts zu gewährleisten.

Flexible Unterstützung von Substratgrößen: YSH20 kann Substrate von L50 x B30 bis L340 x B340 mm verarbeiten und kann Substrate bis zu L340 x B340 mm unterstützen, um den Bedarf an Substraten unterschiedlicher Größe zu decken

YWF-Waferversorgungsgerät: Das Gerät ist mit einem YWF-Waferversorgungsgerät ausgestattet, das 6-, 8- und 12-Zoll-Wafer unterstützt und über eine θ-Winkelkompensationsfunktion verfügt, die die Flexibilität und Genauigkeit des Geräts weiter verbessert