Lidhës me çip rrokullisjeje Yamaha YSH20

Përparësitë e bonderit YSH20 të Yamaha përfshijnë kryesisht aspektet e mëposhtme:

Aftësi e lartë vendosjeje dhe saktësi e lartë: YSH20 ka një aftësi vendosjeje deri në 4,500 UPH (0,8 sekonda/njësi), e cila është aftësia më e lartë e vendosjes midis makinerive të vendosjes së çipave me rrotullim. Saktësia e vendosjes së tij mund të arrijë ±10µm (3σ), duke siguruar efekt vendosjeje me saktësi të lartë.

Gama e gjerë e vendosjes së komponentëve: Pajisja mund të vendosë komponentë nga 0.6x0.6mm deri në 18x18mm, të përshtatshme për çipa dhe komponentë të madhësive të ndryshme.

Format e furnizimit me shumë komponentë: YSH20 mbështet forma të shumta furnizimi me komponentë, duke përfshirë vaferë (unaza të sheshta 6 inç, 8 inç, 12 inç), tabaka me huall mjalti dhe tabaka me shirit (gjerësia 8, 12, 16 mm), duke plotësuar nevoja të ndryshme prodhimi.

Kërkesat e fuqisë së fuqishme dhe burimit të gazit: Pajisja përdor një furnizim me energji trefazore, dhe kërkesa për burimin e gazit është mbi 0.5MPa, duke siguruar funksionimin e qëndrueshëm të pajisjes.

Mbështetje fleksibël për madhësinë e nënshtresës: YSH20 mund të trajtojë nënshtresa nga L50 x W30 në L340 x W340 mm dhe mund të mbështesë deri në L340 x W340 mm nënshtresa për të përmbushur nevojat e nënshtresave të madhësive të ndryshme

Pajisja e furnizimit me wafer YWF: Pajisja është e pajisur me një pajisje furnizimi me vaferë YWF, e cila mbështet vafera 6, 8 dhe 12 inç dhe ka një funksion kompensimi të këndit θ, i cili përmirëson më tej fleksibilitetin dhe saktësinë e pajisjes