यामाहा फ्लिप चिप बॉन्डर YSH20

यामाहा इत्यस्य YSH20 die bonder इत्यस्य लाभाः मुख्यतया निम्नलिखितपक्षाः सन्ति ।

उच्चस्थापनक्षमता उच्चसटीकता च : YSH20 इत्यस्य 4,500 UPH (0.8 सेकण्ड्/यूनिट्) पर्यन्तं प्लेसमेण्ट् क्षमता अस्ति, या फ्लिप् चिप् प्लेसमेण्ट् मशीनेषु शीर्षस्थाने स्थापिता क्षमता अस्ति अस्य स्थापनसटीकता ±10μm (3σ) यावत् प्राप्तुं शक्नोति, उच्च-सटीकता-स्थापन-प्रभावं सुनिश्चितं करोति ।

विस्तृत घटकस्थापनपरिधिः : उपकरणं 0.6x0.6mm तः 18x18mm पर्यन्तं घटकं स्थापयितुं शक्नोति, यत् चिप्स् तथा विभिन्नआकारस्य घटकानां कृते उपयुक्तम् अस्ति।

बहुघटकआपूर्तिरूपाः : YSH20 बहुघटकसप्लाईरूपस्य समर्थनं करोति, यत्र वेफराः (6-इञ्च्, 8-इञ्च्, 12-इञ्च्-सपाट-वलयः), मधुकोश-ट्रे तथा टेप-ट्रे (चौड़ाई 8, 12, 16 मि.मी.) च सन्ति, ये भिन्न-भिन्न-उत्पादन-आवश्यकतानां पूर्तिं कुर्वन्ति

शक्तिशालिनः शक्तिः गैसस्रोतस्य च आवश्यकताः : उपकरणे त्रिचरणीयविद्युत्प्रदायस्य उपयोगः भवति, तथा च गैसस्रोतस्य आवश्यकता 0.5MPa इत्यस्मात् अधिका भवति, येन उपकरणस्य स्थिरसञ्चालनं सुनिश्चितं भवति

लचीला सब्सट्रेट आकारसमर्थनम्: YSH20 L50 x W30 तः L340 x W340 mm पर्यन्तं सब्सट्रेटान् सम्भालितुं शक्नोति, तथा च विभिन्नआकारस्य सब्सट्रेटस्य आवश्यकतां पूर्तयितुं L340 x W340 mm पर्यन्तं सब्सट्रेटान् समर्थयितुं शक्नोति

YWF वेफर आपूर्तियन्त्रम् : उपकरणं YWF वेफर आपूर्तियन्त्रेण सुसज्जितं भवति, यत् 6, 8, 12-इञ्च् वेफरं समर्थयति तथा च θ कोणक्षतिपूर्तिकार्यं भवति, यत् उपकरणस्य लचीलापनं सटीकता च अधिकं सुधारयति