Yamaha flipchipbonder YSH20

De voordelen van de YSH20-matrijslijmer van Yamaha omvatten voornamelijk de volgende aspecten:

Hoge plaatsingscapaciteit en hoge precisie: YSH20 heeft een plaatsingscapaciteit van maximaal 4.500 UPH (0,8 seconden/eenheid), wat de beste plaatsingscapaciteit is onder flipchipplaatsingsmachines. De plaatsingsnauwkeurigheid kan ±10 µm (3σ) bereiken, wat zorgt voor een plaatsingseffect met hoge precisie.

Breed scala aan componentplaatsingen: De apparatuur kan componenten plaatsen van 0,6x0,6 mm tot 18x18 mm, geschikt voor chips en componenten van verschillende afmetingen.

Meerdere componenttoevoervormen: YSH20 ondersteunt meerdere componenttoevoervormen, waaronder wafers (6-inch, 8-inch, 12-inch platte ringen), honingraattrays en tapetrays (breedte 8, 12, 16 mm), waarmee aan verschillende productiebehoeften kan worden voldaan.

Vereisten voor krachtige stroomvoorziening en gasbron: De apparatuur maakt gebruik van een driefasenvoeding en de vereiste gasbron ligt boven 0,5 MPa, waardoor een stabiele werking van de apparatuur wordt gegarandeerd.

Ondersteuning voor flexibele substraatgroottes: YSH20 kan substraten verwerken van L50 x B30 tot L340 x B340 mm en kan substraten tot L340 x B340 mm ondersteunen om te voldoen aan de behoeften van substraten van verschillende groottes

YWF-wafertoevoerapparaat: De apparatuur is uitgerust met een YWF-wafertoevoerapparaat, dat 6, 8 en 12-inch wafers ondersteunt en een θ-hoekcompensatiefunctie heeft, wat de flexibiliteit en nauwkeurigheid van de apparatuur verder verbetert