Yamaha flip chip bonder YSH20

Yamaha YSH20 štampavimo privalumai daugiausia apima šiuos aspektus:

Didelė talpinimo galimybė ir didelis tikslumas: YSH20 talpa iki 4500 UPH (0,8 sekundės/vienetas), o tai yra geriausia vieta tarp apverčiamų lustų įdėjimo mašinų. Jo išdėstymo tikslumas gali siekti ±10 µm (3σ), užtikrinant aukšto tikslumo įdėjimo efektą.

Platus komponentų išdėstymo diapazonas: Įranga gali sudėti komponentus nuo 0,6x0,6 mm iki 18x18 mm, tinka įvairių dydžių lustams ir komponentams.

Kelių komponentų tiekimo formos: YSH20 palaiko kelias komponentų tiekimo formas, įskaitant plokšteles (6 colių, 8 colių, 12 colių plokščius žiedus), korio padėklus ir juostos padėklus (plotis 8, 12, 16 mm), atitinkančius skirtingus gamybos poreikius.

Galingo maitinimo ir dujų šaltinio reikalavimai: Įranga naudoja trifazį maitinimo šaltinį, o dujų šaltinio reikalavimas yra didesnis nei 0,5 MPa, užtikrinantis stabilų įrangos veikimą.

Lankstus pagrindo dydžio palaikymas: YSH20 gali apdoroti pagrindą nuo L50 x P30 iki L340 x P340 mm ir gali palaikyti iki L340 x P340 mm pagrindo, kad atitiktų skirtingų dydžių substratų poreikius

YWF plokštelių tiekimo įrenginys: Įrangoje yra YWF plokštelių tiekimo įrenginys, kuris palaiko 6, 8 ir 12 colių plokšteles ir turi θ kampo kompensavimo funkciją, kuri dar labiau pagerina įrangos lankstumą ir tikslumą.