Yamaha flip chip bonder YSH20

Ang mga bentahe ng YSH20 die bonder ng Yamaha ay pangunahing kasama ang mga sumusunod na aspeto:

Mataas na kakayahan sa paglalagay at mataas na katumpakan: Ang YSH20 ay may kakayahan sa paglalagay na hanggang 4,500 UPH (0.8 segundo/Unit), na siyang pinakamataas na kakayahan sa paglalagay sa mga flip chip placement machine. Ang katumpakan ng pagkakalagay nito ay maaaring umabot sa ±10µm (3σ), na tinitiyak ang mataas na katumpakan na epekto ng pagkakalagay.

Malawak na hanay ng paglalagay ng bahagi: Ang kagamitan ay maaaring maglagay ng mga bahagi mula 0.6x0.6mm hanggang 18x18mm, na angkop para sa mga chip at mga bahagi ng iba't ibang laki.

Mga form ng supply ng maramihang bahagi: Sinusuportahan ng YSH20 ang maraming form ng supply ng bahagi, kabilang ang mga wafer (6-inch, 8-inch, 12-inch flat rings), honeycomb tray at tape tray (lapad 8, 12, 16 mm), nakakatugon sa iba't ibang pangangailangan sa produksyon.

Makapangyarihang kapangyarihan at mga kinakailangan sa pinagmumulan ng gas: Gumagamit ang kagamitan ng isang three-phase na supply ng kuryente, at ang kinakailangan ng pinagmumulan ng gas ay higit sa 0.5MPa, na tinitiyak ang matatag na operasyon ng kagamitan.

Suporta sa flexible substrate size: Ang YSH20 ay kayang humawak ng mga substrate mula L50 x W30 hanggang L340 x W340 mm, at kayang suportahan ang hanggang L340 x W340 mm na substrate upang matugunan ang mga pangangailangan ng mga substrate na may iba't ibang laki

YWF wafer supply device: Ang kagamitan ay nilagyan ng YWF wafer supply device, na sumusuporta sa 6, 8, at 12-inch na wafer at may θ angle compensation function, na higit na nagpapahusay sa flexibility at katumpakan ng equipment