Yamaha flip chip bonder YSH20 rehegua

Umi ventaja orekóva Yamaha YSH20 die bonder principalmente oike ko'ã aspecto:

Yvate ñemohenda ha precisión yvate: YSH20 oguereko peteĩ ñemohenda 4.500 UPH (0,8 segundo/Unidad) peve, haꞌevahína pe ñemohenda yvatevéva umi máquina ñemohenda flip chip apytépe. Iprecisión de colocación ikatu ohupyty ±10μm (3σ), oaseguráva efecto colocación alta precisión.

Rango amplio de colocación componente: Pe tembipuru ikatu omoĩ componente 0,6x0,6mm guive 18x18mm peve, oĩporãva chip ha componente opaichagua tamaño-pe g̃uarã.

Formulario de suministro múltiple componente: YSH20 oipytyvõ heta formulario de suministro componente, oimehápe oblea (anillo plano 6 pulgadas, 8 pulgadas, 12 pulgadas), bandeja panal ha bandeja cinta (ancho 8, 12, 16 mm), ombohováiva iñambuéva oikotevẽva producción.

Poder ha fuente de gas mbarete oñeikotevẽva: Pe tembipuru oipuru peteĩ fuente de alimentación mbohapy fase rehegua, ha pe fuente de gas oñeikotevẽva oĩ 0,5MPa ári, oaseguráva pe tembipuru ombaꞌapo porãha.

Soporte flexible sustrato tuichakue rehegua: YSH20 ikatu omaneha sustrato L50 x W30 guive L340 x W340 mm peve, ha ikatu oipytyvõ sustrato L340 x W340 mm peve ombohovái hagua umi sustrato tuichakue iñambuéva remikotevẽ

Dispositivo de suministro de oblea YWF: Ko tembipuru oguereko peteĩ dispositivo de suministro de oblea YWF, oipytyvõva oblea 6, 8 ha 12 pulgada ha oguereko función compensación ángulo θ rehegua, omoporãvéva tembipuru flexibilidad ha precisión